晶圆代工巨头，新竞赛

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文章摘要

【关键词】 晶圆代工2.0、台积电、英特尔IDM 2.0、封装测试、AI应用]

台积电在最近举行的法说会上提出了“晶圆代工2.0”的新概念，这一概念不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，但不涉及存储芯片的IDM。台积电认为，新定义能更充分反映不断扩展的未来市场机会，预计2024年晶圆制造产业同比增长近10%。与此同时，英特尔在2021年提出了IDM 2.0战略，旨在成为领先的半导体代工厂，并计划在四年内交付五个新工艺节点，投资1000亿美元扩展产能。

台积电的财务长黄仁昭表示，重新定义晶圆代工的原因是为了应对国际IDM厂商进入代工市场，以及扩大台积电在先进封装领域的影响力。台积电将继续专注于最先进后段技术，帮助客户打造前瞻性产品。在AI和HPC领域，台积电的市场需求主要受到智能手机和高性能计算业务的驱动，预计2026年CoWoS封装产能将再次翻倍。

英特尔在IDM 2.0战略下，开放了晶圆厂和封装服务，展示了通过硅通孔（TSV）堆叠芯片的能力，并引领未来高性能应用的玻璃基板使用。英特尔承诺在四年内交付五个新工艺节点，以重新获得工艺技术领导地位，并计划投资1000亿美元扩展产能。英特尔还与Tower和联电合作，利用亚利桑那的三个旧工厂和工艺节点，支持工业物联网、移动、通信基础设施和网络等应用。

三星虽然没有明确提出“XX 2.0”的概念，但早已针对代工市场喊出了自己的口号，提供一站式服务，涵盖从设计到封装的全过程。三星电子计划利用综合半导体企业的优势，提供符合客户需求的综合AI解决方案一站式服务，强化内存、代工、封装三大业务领域之间的合作。

随着摩尔定律的放缓，代工巨头们之间的竞争已经到了白热化的阶段。台积电、英特尔和三星都在重金押注代工，不断扩大资本支出，以期在接下来几年中持续扩大份额。最终，谁能在代工市场中占据主导地位，将取决于其在技术创新、产能扩展和市场策略等方面的表现。