文章摘要
【关 键 词】 集成电路、EDA签核、技术创新、国产替代、行业领先
集成电路设计行业在科技与创新的推动下迅速发展，ICCAD展会作为该领域的重要活动，于12月11-12日在上海世博展览馆举办。日观芯设作为行业代表，在展会上展示了其在数字签核领域的技术实力。该公司专注于数字集成电路EDA后端设计签核软件的研发和本地化服务，其核心研发团队拥有博士学位，并致力于成为中国数字后端全流程EDA开发的领导者，突破国际垄断。
在ICCAD-Expo 2024展会上，日观芯设展示了其rigor产品系列，包括RigorFlow、RigorCons、RigorDRC、RigorEMIR和RigorTime等，这些产品在技术上对标世界一流，全面支持国内主流工艺，助力芯片设计厂商提高效率、降低成本，为高性能SoC、CPU、GPU等开发提供支持。
日观芯设的产品引起了业界和合作伙伴的广泛关注，其核心产品达到国际领先水平，帮助客户缩短设计周期，降低成本，获得行业认可。展会期间，日观芯设与专家和客户分享了最新成果和见解，探讨EDA领域的未来发展。
公司创始人林逸舟在展会上发表了关于时序约束SDC签核的一站式方案RigorCons的演讲，详细介绍了RigorCons的功能特点和应用场景，展示了其在SoC、5G、GPU、CPU等芯片设计中的卓越表现。
日观芯设在EDA领域展现出强大的实力和潜力，2024年11月，公司入选临港新片区高新产业和科技创新专项项目，其“超大规模集成电路设计EDA工具-DRC物理验证软件核心技术研发项目”成功入选，体现了对日观芯设在EDA数字后端领域探索实践的认可，以及对其在完善国内EDA产业链方面所做贡献的肯定。
随着技术的不断进步，日观芯设将继续加大对核心技术的投入，推动与国内外高校、研究机构的合作，形成更为完善的技术生态圈，为中国EDA领域发展贡献更多力量，与中国集成电路设计行业共同迈向更高的峰峦。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★☆☆☆
