文章摘要
【关 键 词】 集成电路、创新发展、产业投资、技术交流、无锡发展
2024年9月25日至27日，无锡成功举办了以“芯生态 锡引力”为主题的集成电路创新发展大会。本次大会聚焦集成电路产业的高端装备、关键材料、车规级芯片、先进封测、AI算力等关键领域，旨在促进技术、产业和投资的交流与融合，推动中国集成电路产业的繁荣发展。
大会由无锡市人民政府和江苏省工业和信息化厅共同举办，采用了“1+1+3+8+15”的会议架构，包括一场开幕式、一场研讨会、三个主题展会、八场系列活动和十五场生态圈活动。开幕式上，无锡市长赵建军和中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣等发表致辞，强调了集成电路产业的重要性，并展望了无锡市在该领域的发展前景。
在开幕式上，多个重要项目正式启用和揭牌，包括上海交通大学无锡光子芯片研究院的光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心、江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心等，这些项目的启用将推动无锡集成电路产业的进一步发展。
大会期间，45个重点产业项目签约，投资额达到243亿元，这些项目的签约将全面提升无锡市集成电路产业的体量和质量。此外，国际半导体产业协会的冯莉发布了《2024年全球及中国半导体设备产业报告》，预测全球半导体市场营收将从2023年的5269亿美元增长至2024年的6112亿美元，同比增长16%。
在主旨演讲环节，多位行业专家和企业领袖分享了他们对先进封装技术、国产半导体设备、芯片发展趋势与挑战，以及“5G+AI”时代为芯片行业带来的创新发展机遇的看法。
无锡市在集成电路产业的发展上取得了显著成效，2023年全市集成电路产业链企业超过600家，实现产值2419.44亿元，同比增长7.7%。无锡市集成电路产业的特点和发展思路清晰，设计业发展迅速，制造业规模庞大，封装测试能力强，支撑业门类齐全。
无锡市集成电路产业的发展也得益于其在人才领域的突出表现。无锡市实施了“太湖人才计划”，吸引了大量高素质专业人员，为产业发展提供了人才支持。
无锡市的集成电路产业发展前景广阔，预计到2025年产值将达到2800亿元。无锡市将继续作为推动产业发展的“长期主义者”，引领着集成电路产业的发展。
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【原文作者】 半导体行业观察
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