无锡“芯”火续燃，再迈新征程

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文章摘要

全球半导体产业处于加速重构关键节点，集成电路产业迎来技术迭代与市场扩张机遇。2025年全球半导体市场规模预计突破7280亿美元，2026年有望达8000亿美元。在此背景下，9月4 – 6日，2025集成电路（无锡）创新发展大会在无锡太湖国际博览中心开幕。

大会聚焦产业发展：此次大会由无锡市人民政府等联合举办，约800位重量级嘉宾出席。江苏省副省长李忠军等领导出席并致辞，肯定无锡集成电路产业成效，提出发展期望。无锡市委书记杜小刚围绕产业发展分享四点建议，包括共建制造高地、创新引擎、新算力应用场景和发展生态。工业和信息化部电子司副司长王世江希望无锡抓住机遇，集聚成果与人才。

核心项目与成果发布：开幕式上，七大核心载体揭牌启用，形成全维度赋能体系，巩固无锡产业领先优势，推动其向“创新策源中心”跨越。同时发布《江苏省重点推广应用的新技术新产品目录》，展现江苏创新实力与地位。大会期间还签约一批重大项目，总投资达177.21亿元，完善产业链生态。

行业领军者分享见解：华虹半导体总裁白鹏指出全球Foundry市场增长潜力大，中国大陆晶圆代工产能建设加速，华虹将深化“特色IC + 功率器件”战略。摩尔线程创始人张建中提出AI算力缺口问题，呼吁转向先进技术，该公司推出五大核心技术应对。同期举办的第十三届半导体设备与核心部件展示会规模创新高，推动产业自主可控。

无锡产业优势与未来规划：无锡是中国集成电路产业“摇篮”，构建起全链条产业集群，综合实力居全国前列。各细分领域亮点突出，创新与人才支撑强劲，探索出有效产业培育经验。未来，无锡锚定2025年2800亿元产业规模，将攻坚先进封装技术、强化特色工艺优势、加速装备材料国产化，做大做强“两圈两链”，强化创新驱动，探索AI与集成电路融合，为全国产业自主可控贡献力量。