文章摘要
【关 键 词】 电子设计、半导体、全栈集成、AI算力、散热分析
在农历蛇年春节之际，DesignCon大会在美国加州举行，聚焦电子设计、高速通信和系统设计。芯和半导体连续第12年参展，从一个小展位发展到中央场馆，展示了其在半导体设计领域的进步。在AI大算力重塑半导体产业的背景下，芯和半导体通过持续研发和创新，形成了完整的“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以满足人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。
芯和半导体在DesignCon 2025上发布了全面升级的全栈集成系统EDA平台，包括新品XEDS和Boreas。XEDS是一个全新的3D多物理场仿真平台，集成了多种多物理场仿真工具，支持从直流到太赫兹频率的电磁仿真，通过自适应网格划分技术和分布式并行计算提高设计模型的分析和优化效率。Boreas是一个面向系统设计的散热分析平台，全面解决封装、PCB板和整个电子系统中与散热、流体动力学相关的工程难题，采用自动化高效的网格划分技术和多物理场技术检测和解决热问题。
芯和半导体的全栈集成系统EDA平台围绕“STCO集成系统设计”，开发了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。Metis是一个2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计的电磁仿真平台，支持集成中介层布线模板的预仿真。Notus是一个用于芯片、封装和PCB的多物理场分析平台，提供更高效、自动化的解决方案。ChannelExpert是一个下一代数字系统信号完整性仿真和分析平台，提供快速、准确且便捷的方法分析和验证高速数字通道。
这些新品的发布，展示了芯和半导体在半导体设计领域的技术实力和创新能力，为新一代高速高频智能电子产品的设计和开发提供了强大的支持。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★☆☆☆
