新基讯携多家合作伙伴发布六大品类5G RedCap终端产品，亮相2025世界移动通信大会

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文章摘要

【关键词】 5G-A技术、产品发布、合作伙伴、RedCap芯片、市场拓展

在2025年3月3日巴塞罗那世界移动通信大会（MWC25）上，新基讯联合多家合作伙伴发布了六大品类终端产品方案，涵盖通信模组、智能手表、低成本5G手机及行业终端等领域。此次发布会标志着新基讯正式跻身全球5G基带芯片供应商国际TOP5及中国大陆TOP3行列，其推出的IM6501和IM2501双模SoC商用芯片平台成为核心焦点。

作为高性价比5G普及型手机芯片，IM6501支持VoNR/VoLTE高清语音通话，精准契合全球2G/3G退网背景下井喷式换机需求，旨在降低5G手机制造成本。该芯片通过支持RedCap技术实现功耗与成本优化，为智能手表、MIFI等设备提供更优解决方案。物联网芯片IM2501则凭借高性能、低功耗特性覆盖智能家居、工业监测等多元场景，已完成工信部入网认证并实现规模商用，其测试涵盖三大网络制式及16项严苛指标。

合作伙伴生态构建成为关键战略，中移芯昇、易赛通信等十余家企业展示了基于新基讯芯片的终端产品。产业链协同效应已显现：模组供应商加速开发低成本5G RedCap模组，设备厂商批量推出适配终端，这种联动模式正在重塑5G RedCap产业格局。新基讯与华为、中兴等企业合作完成的IMT-2020推进组测试，以及三大运营商端网测试，进一步验证了其技术可靠性。

市场验证方面，新基讯5G RedCap芯片已通过中国移动现网VoNR通话质量测试，时延较4G VoLTE降低40%，并在上海半导体投资年会上获颁”年度新锐公司奖”。该奖项突显其技术转化效率——从芯片设计到规模商用仅用18个月，创造了行业新纪录。现阶段搭载其芯片的终端设备已覆盖亚非拉等新兴市场，全球出货量突破千万级别。

此次产品发布不仅强化了新基讯在5G中低速场景的技术领导地位，更通过RedCap技术将5G模组成本降低至4G水平，为物联网大规模商用扫清障碍。测试数据显示，IM2501在工业环境下的通信稳定性达到99.99%，功耗较同类产品降低30%，这些技术突破正在加速5G应用向智能制造、智慧城市等垂直领域渗透。