文章摘要
【关 键 词】 贸易调查、半导体、芯片限制、全球供应链、中美关系
美国拜登政府于12月23日宣布对中国制造的传统半导体进行贸易调查，可能的结果包括对美国从中国进口的芯片实施进口限制和加征关税。美国贸易代表Katherine Tai表示，此举旨在保护美国及其他国家的半导体生产商免受中国国家推动的大规模国内芯片供应的影响。美国商务部长Gina Raimondo指出，三分之二使用芯片的美国产品中含有中国传统芯片，且半数美国公司不知其来源，包括国防工业公司。美国贸易代表办公室计划用一年时间调查所有可能帮助中国在基础半导体市场取得全球主导地位的行为、政策和做法。
美国的具体行动包括启动第301条调查，评估中国的行为、政策及实践对碳化硅衬底或用于半导体制造的其他类型晶圆生产的影响，以及审查中国在半导体行业的广泛非市场行为、政策及实践。此外，拜登政府还将实施2023财年James M. Inhofe国防授权法案中的条款，禁止行政机构采购或采用来自某些中国晶圆厂及其他相关实体所供应的芯片产品及服务。
中国商务部对此表示强烈不满与坚决反对，认为美国的芯片调查是保护主义行为，将伤害美国公司并扰乱全球芯片供应链。中国政府将采取一切必要措施捍卫自身权益。中国商务部发言人强调，美方对中国芯片产业政策发起新的301条调查，目的在于打压中国并缓和国内政治矛盾，但这必将扰乱并扭曲全球半导体产业及供应链运行，亦会损害美国企业和消费者的利益。
尽管美国采取诸多限制措施，中国的半导体出口总量仍然取得了显著增长。根据海关总署公布的数据，2024年前11个月，半导体出口总额达到1.03万亿人民币（约合1411.1亿美元），同比增长20.3%。分析师估计，在政府补贴的推动下，中国有望在2030年之前将其芯片制造能力翻一番。美国对中国芯片企业打击力度的加大，也引起了中国芯片产业界迅速而坚决的回应。中国行业协会发表声明，宣称美国芯片产品已不再安全可靠。
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【原文作者】 AI前线
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