报名中 | 2025 Rambus 北京设计研讨会

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报名中 | 2025 Rambus 北京设计研讨会

 

文章摘要


【关 键 词】 半导体数据传输安全性接口IP汽车安全

在当今高速发展的半导体行业中,数据传输速度和安全性已成为关键挑战。随着人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长,市场对高性能计算和低功耗芯片的需求激增,而内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显。在这一背景下,接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力,它们直接决定了芯片的效能、兼容性及抗攻击能力。

Rambus公司作为这一领域的先驱者,凭借其创新的高速接口技术,重新定义了内存与系统间的数据传输标准。其DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案显著提升了数据中心、边缘计算等场景的性能上限。同时,面对日益复杂的网络安全威胁,Rambus拥有许多安全IP解决方案,如信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等。这些丰富的安全和接口IP解决方案帮助Rambus构建了强大的产品组合。

2025年7月9日,Rambus在北京丽亭华苑酒店举办技术探讨会,聚焦AI和汽车两大热门方向。会议邀请了包括M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure在内的多位技术专家,带来全天候的精彩分享。上午的会议重点讨论了用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案,特色产品包括量子安全加密、信任根、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等。专家们详细阐述了这些技术如何帮助客户加快片上系统芯片(SoC)设备的开发,降低风险,并通过差异化实现更强的价值主张。

下午的会议深入探讨了汽车安全解决方案,与会者了解了智慧联网汽车硬件和软件设计师面临的最新趋势和挑战。会议内容涵盖生态系统的合作、安全性和功能安全的规定和要求,以及最新的评估方法。与会者将了解如何降低实施的复杂性、安全性和防护性风险、简化认证流程并加快上市时间。

会议的详细议程包括上午的“用于人工智能和下一代应用的硅IP”和下午的“智能联网汽车安全研讨会”。上午的议程涵盖了选择合适的内存用于训练和推理、PCIe和CXL为何成为AI时代的关键互连技术、以太网IP在Scale Out, Up的前沿布局、MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶、M31 × Rambus驱动IP技术革新以及AI无处不在时代的安全挑战。下午的议程则包括CC体系下的芯片与零部件安全测试与整车信息安全合规协同、ETAS赋能本土芯片满足GB44495及OEM网络安全规范、安全实验室对R155合规性的方法以及PQC的更新、FUSA处理器驱动汽车革命新浪潮、筑牢芯片安全根基:未来车规级芯片网络安全评估体系以及Rambus互联汽车安全IP解决方案。

会议还提供了午餐和茶歇,并提醒与会者提前扫描二维码注册,预留参会席位。合作伙伴包括M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等。

原文和模型


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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 deepseek-v3
【摘要评分】 ★★☆☆☆

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