文章摘要
【关 键 词】 SiP大会、异构集成、技术论坛、芯片设计、行业交流
第八届中国系统级封装大会（SiP China 2024）将于8月27日至28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本次大会以“异构系统集成引领未来，全生态链探索革新”为主题，将深入探讨异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等前沿技术。大会汇聚了40余位技术专家，将展开为期两天的专业讨论和交流。
大会主席团成员包括芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士、阿里云首席云服务器架构师和研发总监陈健、长电科技创新中心总经理宗华以及奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司产品及解决方案副总裁祝俊东。他们分别在EDA、射频、SiP设计、服务器CPU定制、半导体物理、通信/半导体等领域拥有丰富的经验和卓越的成就。
SiP China大会已经连续举办7年，去年在深圳站吸引了2709名观众。芯和半导体创始人凌峰表示，第七届大会以Chiplet实现为主题，全面覆盖了国内Chiplet生态圈的各个环节和头部厂商，深入洞察了Chiplet的市场需求和技术趋势。本届大会将继续以系统级封装大会为平台，助力国内Chiplet行业的成熟与成功。
同期举办的elexcon电子展暨半导体展将展示半导体芯片和元器件从设计到制造封测的全过程，涵盖第三代化合物半导体、先进封装、EDA、IP、AI算力和RISC-V硬件开源等领域。展会特设chiplet专区和RISC-V技术与生态专区，为参展商和观众提供一个全面的交流和展示平台。
此外，展会同期还将举办20多个高峰技术论坛，邀请100多位技术专家，围绕嵌入式AI、AIPC与数据中心、存储、电动汽车智能化、智能传感器、FPGA、第三代半导体、新能源数字电源、Chiplets等热门议题展开深入讨论。
大会赞助、现场展位正在火热招募中，感兴趣的企业和个人可以通过电话0755-88311535或邮箱elexcon.sales@cetimes.com联系展位预定/赞助申请。参观/组团的观众可以通过电话0755-88312779或邮箱Janie.zhu@cetimes.com进行联系。点击“阅读原文”可以锁定听会席位，把握与行业专家交流的宝贵机会。
原文和模型
【原文链接】 阅读原文 [ 1151字 | 5分钟 ]
【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★☆☆☆
