打破海外垄断，青禾晶元：引领半导体键合新纪元

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文章摘要

在半导体行业面临“后摩尔时代”发展瓶颈的背景下，键合集成技术正以颠覆性创新的姿态推动全球半导体产业格局的深刻变革。这项技术不仅突破了传统平面缩放的物理极限，还通过异质材料融合与三维集成创新，开辟了全新的技术赛道。美国DARPA微系统技术办公室主任Mark Rosker曾指出，半导体行业将很快进入由不同材料组合制造器件的时代，而键合技术正是实现这一目标的关键途径。

作为国内领先的半导体键合集成技术企业，青禾晶元在2025 SEMICON同期举办的“领航键合未来，智创产业新局”线下技术革新分享会上，展示了其在高端键合装备领域的最新突破。长期以来，高端键合设备市场被少数海外企业垄断，导致中国半导体企业在获取先进技术和设备时面临高成本、技术封锁和交付周期长等挑战。青禾晶元通过自主创新，成功打破了这一垄断局面，为中国半导体产业提供了高效、可靠的键合解决方案。

青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士强调，破局只是起点，真正的价值在于赋能行业。青禾晶元的核心竞争力体现在技术深度、价格优势和生态共建三个方面。公司拥有200余项授权专利，混合键合精度优于100nm，常温键合、热压键合等模块化设计能够满足多元化需求。此外，青禾晶元的产品在价格和交付周期上具有显著优势，交付周期缩短至6-8个月，并提供全天候响应服务。公司还与产业链伙伴协同创新，与顶尖高校共育专业人才，为行业持续注入新鲜血液。

在技术层面，青禾晶元通过自主研发，攻克了室温键合、3D异构集成等“卡脖子”工艺技术，打造了四大核心装备，覆盖先进封装、晶圆级材料集成等前沿领域。2024年，公司全年订单超过30台，展现了其在市场中的强劲竞争力。青禾晶元集团副总经理谭向虎博士表示，公司掌握的多项自主可控的核心技术是其保持领先地位的关键。公司构建了“高端装备研发制造+精密键合工艺代工”双轮驱动的业务模式，为全球半导体产业链提供全方位的解决方案。

青禾晶元自主研发了一系列技术领先的晶圆及芯片键合设备，涵盖超高真空常温键合、亲水/混合键合、热压/阳极键合、临时键合/解键合以及高精度TCB键合等。这些设备凭借卓越的对准精度和广泛的材料兼容性，赢得了市场的广泛认可。此外，公司还提供了超原子束抛光和膜厚修整设备，以原子级的精度对材料表面进行精密加工，为高端应用提供有力支撑。

在产能布局方面，青禾晶元已在天津和山西建立了现代化的键合代工量产线，可稳定量产包括SiC-SiC、LTOI、LNOI、SiCOI、SOI、Si-SiC等多种关键键合衬底。公司还在国内和海外构建了完善的研发和生产基地，包括天津的一期和二期设备研发生产基地、日本的海外基地，以及天津和山西的键合代工量产线。这些设施配备了先进的洁净间和生产设备，为公司的研发、生产和全球化发展奠定了坚实的基础。

青禾晶元的崛起预示着半导体键合技术领域即将迎来一个由中国技术驱动的新时代。通过技术创新、生态共建和长期投入，青禾晶元正在逐步实现其成为全球半导体异质集成领域引领者的宏伟愿景。中国半导体产业正站在一个重要的历史节点上，而青禾晶元无疑是推动这一产业迈向更高水平的关键力量之一。