手把手教你部署端侧大模型，10月26日相约上海
文章摘要
【关 键 词】 AI技术、端侧模型、技术论坛、智能应用、行业趋势
2023年，人工智能（AI）领域经历了“百模大战”，科技巨头们的竞争焦点从模型规模的扩大转向了端侧大模型的研发与应用。端侧大模型被视作无所不在的智能，其在各行业的应用潜力巨大，对企业而言，如何将端侧大模型与自身业务结合，创造新的增长动力，是一个战略机遇。
端侧大模型的部署面临技术挑战，如在有限的计算资源和电池续航能力下保持模型性能和降低能耗。为了解决这些问题，「端侧 AI 大模型开发与应用实践」技术论坛将于10月26日在上海举办，旨在拆解端侧大模型技术与应用。
论坛的核心议题包括端侧模型的压缩与量化技术、端侧推理引擎的架构、大模型在手机端侧的部署、面向端侧部署的多模态大模型技术、端侧芯片的能效优化、端侧 AI 模型在车载场景的应用等。论坛亮点包括技术研讨、案例驱动学习、手把手实操教程和互动式现场答疑。
参会者将获得丰富的实际用例分享，了解技术发展的方向趋势，探索新的业务模式和应用场景，推动产品和服务的创新。此外，参会者还能系统学习最新的关键技术，并在实践中巩固学习成果。
适合参会的人群包括职场人士、企业家、研究员和学生，不论职业背景，只要对人工智能及端侧 AI 感兴趣，都是本次论坛的目标受众。
论坛邀请了行业内的知名专家和一线技术负责人，如上海交通大学的戴国浩副教授、商汤科技的钱晨执行研发总监、面壁智能的贾超副总裁、安谋科技的鲍敏祺产品总监、中科加禾的陈龙CTO和OPPO AI中心的李路长高级工程师等。
为了鼓励参与，论坛提供了早鸟福利，即在10月14日前购票可享受立减400元的优惠。参与者还将获得专业的端侧 AI 大模型技术解析、与技术大牛面对面交流的机会、加入高质量社群以及活动现场视频会后无限回看权限。
对于有兴趣与论坛合作的企业或个人，可以通过提供的联系方式与主办方取得联系。
原文和模型
【原文链接】 阅读原文 [ 2095字 | 9分钟 ]
【原文作者】 机器之心
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★★★★
