异军突起，泰矽微全面发力汽车内饰类SoC芯片

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文章摘要

近年来，国产新能源汽车的智能化发展推动了汽车内饰与座舱的全面升级，逐渐从传统的“功能容器”进化为“移动生态中枢”。这一进程中，动态交互应用成为核心驱动力。例如，通过乘客面部表情和肢体语言识别其心情与状态，自动调节车内氛围灯、香氛与音响；采用环绕中控屏设计，结合氛围灯和音响系统打造沉浸式驾乘体验；通过语音控制隐藏式空调电动出风口，提升简约风格和科技感；通过触控技术将木材、织物或皮革表皮转换为隐藏式控制面板，实现触控互动；通过检测外界光线和温度自动调节调光玻璃的透光率和隔热性，优化车内舒适度与能源利用率；通过空气质量系统实时监测并净化有害气体和颗粒物，确保车内环境清新。这些创新功能依赖于汽车零部件的电子化与智能化，每辆车需要数百颗传感与执行类芯片的支持。

泰矽微作为国产芯片厂商的代表，自2019年成立以来，专注于“MCU+”细分赛道，致力于开发车规传感与执行SoC芯片，抓住了这一趋势带来的需求剧增。泰矽微的产品线覆盖广泛，包括触控交互、香氛检测、氛围灯控制、微马达驱动等多个领域。例如，TCAE12、TCAE10系列芯片集成触控、MCU、供电及LIN收发器，广泛应用于触控阅读灯、化妆镜、开关等场景；TC04、TCHV4018系列AFE MCU集成信号链AFE、MCU、供电及LIN收发器，用于香氛及空气质量检测；TCPL010、TCPL03等系列芯片集成RGB LED驱动、MCU、供电及LIN/CAN收发器，应用于氛围灯控制；TCM330、TCM332系列产品则广泛应用于空调出风口、风门、热管理水阀等领域。泰矽微通过5年时间，实现了汽车内饰类芯片“SoC化”的基本布局，并在众多车型上大量装车和稳定使用，成为国产车规芯片替代的典型代表。

传感与执行类芯片的集成化趋势是泰矽微发展的核心方向。传感系统包括传感组件、信号链模拟前端、控制、运算单元、供电及通讯，而执行器同样需要执行装置、驱动、控制、运算、供电及通讯。随着应用广泛化，成本与空间成为核心挑战，基于MCU的多功能集成与融合成为必然趋势。泰矽微通过集成化设计，将多颗分离芯片的功能整合到单一SoC芯片中，显著降低了成本和空间占用。例如，TCPL010芯片仅3mm x 3mm大小，却集成了MCU、多路LED驱动、电流电压温度测试与保护电路、LIN收发器及LDO供电，且仅需5颗外围器件即可通过高等级EMC和ESD测试，成为行业领先的集成化芯片。

车规专用SoC芯片的开发面临巨大挑战。泰矽微联合创始人朱建儒指出，此类芯片不仅仅是模拟电路和数字电路的简单拼凑，而是需要将BCD电路、高压驱动、高精度信号链、超低噪声模拟前端及车载通信物理层等电路与MCU系统融合在同一个die上实现，并在极简外围器件保护下通过5级EMC测试。泰矽微从成立之初就组建了专业团队，专注于这一细分赛道，成功开发出一系列面向不同应用的SoC产品矩阵，并在纯国产芯片公司中脱颖而出。

泰矽微的核心优势在于高质量、高可靠性和高性价比。其车规SoC芯片已累计出货数千万颗，总体质量表现全面控制在1PPM之内，绝不输于国际一流芯片厂商。泰矽微通过集成化设计，为客户解决了年降、VAVE降本及新项目竞争中标等实际问题，获得了越来越多客户的认可。此外，泰矽微的技术原创性和专利布局是其发展的根基，目前已累计申请近百项核心发明专利，并持续加大研发和创新投入。

泰矽微的成功源于其大批量进入头部车厂、质量表现稳定以及聚焦集成化芯片的高性价比。其芯片已获得大众等国外头部车厂的认可，并在多个平台件上获得选型，甚至应用于多款百万级豪车。泰矽微通过实际行动改变了行业对国产车规芯片的传统认知，提升了行业对国产芯片的信心。

展望未来，泰矽微有望在国产车规芯片加速上车的进程中，成为相关领域的头部企业。其既有产品力，又有大批量产品出货，还具备良好口碑，将在后续竞争中占据主动性和发展潜力。泰矽微将继续加大投入，推出更多面向不同应用的SoC车规芯片，为车规芯片国产化贡献力量，并有望成为车规芯片领域的平台型企业。