文章摘要
【关 键 词】 自动驾驶、芯片技术、智能芯片、国产替代、技术创新
芯擎科技凭借其自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）在中国自动驾驶芯片市场引起关注。该芯片在点亮测试中表现出色，12小时内核心系统功能全部验证通过，24小时内城市NOA数据流模块验证完成，2天内感知模型部署完成，显示出超速、超额的成功点亮能力。芯擎科技因此被确认为国内唯一能够覆盖汽车智能化两大关键领域高算力芯片的全栈本土芯片供应商。
“星辰一号”的成功点亮预示着芯擎科技将成为重塑市场格局的新势力。该芯片在CPU性能、AI算力、ISP处理能力以及NPU本地存储容量等关键指标上已全面超越国际最先进的智驾产品。采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构的“星辰一号”在CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。此外，其高性能的NPU架构设计原生支持Transformer大模型，适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的DSP单元为客户提供强大的可编程能力。
芯擎科技的核心团队基于在高端服务器芯片国密算法的成功经验，自研高性能国密算法IP CE1000，首次将高强度国密算法用于高阶智驾，为国产汽车平台的数据保驾护航。同时，芯擎自研的高性能、低延迟的专用视觉加速器VACC显著提升了车载系统的图像处理能力，加速复杂场景下的实时决策与反应速度。
“星辰一号”预计将于2025年实现芯片量产，2026年大规模上车应用。此前，芯擎科技已于2021年推出国内首款7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，成为销量排名第一的国产座舱芯片，并已累计出货超60万片，应用于国内外20余款车型。中国国有企业结构调整基金作为领投方参与了芯擎科技的B轮融资，对芯擎在自动驾驶领域取得的新突破表示支持，并期待其在车载芯片领域取得更多突破。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，公司已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司开展合作，依托“星辰一号”芯片共筑更加开放、更协同的算法与生态系统，并正在加紧研发下一代座舱和自动驾驶产品，以满足市场需求。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
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