文章摘要
【关 键 词】 AI赋能、半导体研发、智能中枢、数据爆炸、行业转型
半导体行业正经历技术革新与智能化转型的关键阶段，广立微推出的SemiMind半导体大模型平台通过接入DeepSeek-R1大模型，显著提升了半导体研发的智能化水平。该平台以“知识库+智能体”为核心架构，旨在解决行业面临的三大挑战：数据量激增、研发复杂度攀升以及人才与技术断层。
面对半导体制造过程中产生的海量设计、测试数据，传统工具已难以高效处理。SemiMind通过构建专业领域知识库，集成CP、FT、WAT等关键工艺数据，在良率问题发生时能快速关联全流程数据，并智能推荐历史解决方案，实现经验壁垒的突破。平台的多模态推理能力支持文本、数据和图表的综合分析，输出高可信度结论，响应速度达到秒级。
在研发流程重构方面，SemiMind提供低代码/无代码的智能体构建功能，支持Test Plan生成、工艺参数异常检测等定制化模块开发。通过RAG技术，平台可自动解析标准文件并生成精准测试计划，使工程师效率提升的同时降低错误风险。此外，平台与INF-AI、DE-G等软件深度集成，实现了智能问答、自动化数据清洗、实时预测分析等功能的闭环操作。
典型应用场景中，Test Plan智能生成系统显著优化了测试流程规范性。例如，在芯片测试环节，系统通过自然语言指令解析，完成“需求输入-全流程执行”的自动化，解决了传统操作繁琐、定制化成本高的问题。软件智能化升级则使数据分析平台具备个性化推荐与实时管理能力，推动研发决策效率提升。
从行业影响看，SemiMind平台通过知识共享机制降低了中小企业技术门槛，使头部企业经验得以快速复用，缩短技术追赶周期。其开放生态还促进了设计、制造、封测环节的数据贯通，为全产业链协同创新奠定基础。广立微计划深化与DeepSeek-R1的技术融合，拓展AI在芯片设计自动化、良率提升等场景的应用边界，推动半导体行业向更高效率的智能化阶段演进。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 deepseek-r1
【摘要评分】 ★★★★☆
