小米 15S Pro 上手：一颗自研3nm芯片，能否重塑小米？

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文章摘要

小米最新推出的旗舰手机小米 15S Pro，搭载了自主研发的 3nm 工艺芯片玄戒 O1，标志着国产手机厂商在芯片领域迈出了重要一步。玄戒 O1 采用第二代 3nm 工艺，与苹果 A18 Pro 和高通骁龙 8 Elite 同属当前芯片制程的第一梯队。芯片内部集成了 190 亿晶体管，密度达到每平方毫米 1.8 亿，超越了部分桌面级处理器。CPU 采用“双 X925 超大核+四丛集十核”设计，主频最高为 3.9GHz，性能表现接近苹果 A18 Pro，尤其在能效方面表现出色，中低负载场景下的能耗降低了 20%，续航时间达到 18.3 小时，首次在能效上比肩苹果。

玄戒 O1 不仅在性能上有所突破，还通过软硬融合的技术实现了影像能力的提升。小米自研的 ISP 架构允许第三方 App 直接调用底层影像能力，优化了微信视频通话、抖音直播等场景的画质。此外，玄戒 O1 的 44 TOPS NPU 专为端侧 AI 模型定制，提升了 AI 响应速度并降低了功耗，支持深度思考模式，用户可以直接看到 AI 的思维推理过程。

在散热与调度方面，玄戒 O1 通过边缘供电技术和自研标准单元优化了晶体管布局，显著降低了机身温度，并减少了应用启动延迟。外观设计上，小米 15S Pro 采用了龙鳞纤维后盖，提升了手机的质感和耐用性，包装设计也体现了小米对细节的重视。

尽管小米 15S Pro 在影像系统上沿用了前代的设计，未能带来显著提升，但其整体表现依然可圈可点。玄戒 O1 的推出不仅展示了小米在芯片设计上的技术实力，也揭示了国产手机厂商在高端市场竞争中的新策略：通过自主研发芯片，缩短功能迭代周期，提升用户体验。

小米 15S Pro 的发布，标志着小米向硬核科技公司转型的关键一步。玄戒 O1 的诞生不仅为小米在高端市场提供了核心竞争力，也为未来的“人车家全生态”战略奠定了基础。正如雷军所言，芯片是小米成为科技领袖的入场券，而这场技术远征的成果，将深刻影响小米未来的发展轨迹。