小米的自研处理器真成了？或许本月见分晓

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【关 键 词】 芯片、小米、自研、技术、手机

从年初开始，小米在自研芯片领域取得了显著进展。

一月份，微博自媒体“定焦数码”爆料称，小米自研芯片「玄戒」已向AOSP提交相关代码，并可能采用外挂联发科基带。

根据爆料，玄戒处理器预计采用台积电N4P 5nm工艺，配备1+3+4的架构，包括一颗Cortex-X3超大核、三颗A715中核和四颗A510小核，GPU为IMG CXT48-1536，性能可参考高通骁龙8Gen2。

近日，型号为25042PN24C的小米新机已完成三证备案，预计为即将发布的小米15S Pro。

新机参数与小米15 Pro大致相同，但久违的UWB（超宽带）技术将回归。

小米上一次公开谈论自研处理器是在2014年底，与联芯合力创办松果电子。

2017年2月28日，搭载澎湃S1处理器的小米5C发布，使小米成为继苹果、三星、华为之后第四家拥有自主研发处理器能力的手机厂商。

然而，澎湃S1表现不佳，小米未推出迭代型号。

沉寂4年后，小米在2021年高调宣布自研芯片回归，推出澎湃C1图像信号处理芯片，随后陆续发布P1、G1、C1、T1、D1等专项芯片，但在处理器上未有动静。

玄戒芯片是小米8年后的再度自研处理器，预计将采用台积电N4P 5nm工艺，配备1+3+4的架构，GPU为IMG CXT48-1536，性能可参考高通骁龙8Gen2。

虽然这款处理器的性能可能无法与联发科、高通高端芯片抗衡，但通过整合芯片与澎湃OS，小米可以大幅优化软硬件协同，更好地实现多端生态同步推进，让小米15S Pro更具卖点。

UWB技术的回归将进一步提升小米“人车家”生态的可用程度，实现靠近车辆自动解锁车门、靠近智能家居设备自动弹出操作界面等功能。

选择在这个时间点发布搭载自研芯片和UWB技术的小米15S Pro，能够有效填补小米15系列与16系列发布间的空档期。

小米是今年手机厂商中第一个发布“Ultra 超大杯”的厂商，而折叠屏市场表现不佳可能让小米暂时搁置该品类的推进。

在这几个月的空档期内，小米想要巩固市场绝不能只靠还未发布的Civi 5系列，推出搭载自研芯片的15S Pro是一个不错的选择。

随着玄戒芯片的推出，小米将进一步形成技术壁垒和品牌价值，这不仅

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【原文作者】 硅星人Pro
【摘要模型】 deepseek-v3
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