封测大厂，不认命！

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文章摘要

在全球半导体产业链中，芯片封测作为关键的后程环节，其重要性日益凸显。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。传统的外包封装和测试厂商（OSAT）如日月光、安靠、长电科技等，正面临来自台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂的激烈竞争。这些晶圆代工厂凭借前端制造工艺的技术优势，迅速切入先进封装领域，给传统OSAT厂商带来了巨大挑战。

日月光作为全球封测龙头，近年来在海外多个地区扩充先进封装产能。 其在中国台湾高雄设立的面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计将在2024年底试产，旨在进一步提升其先进封装产能。此外，日月光在马来西亚槟城启用的第四厂和第五厂，总投资额高达3亿美元，主要用于满足车用半导体和生成式人工智能（GenAI）的需求。日月光还在美国加州建立了第二座测试厂，并在墨西哥规划扩充封装测试和组装产能，以应对北美市场对AI、自动驾驶等新兴产业的需求。

安靠科技也在全球范围内积极布局。 其越南工厂计划将年产能从12亿片提升至36亿片，并在美国亚利桑那州新建一座先进的半导体封装和测试工厂，专门为台积电工厂生产的芯片进行封装和测试。安靠科技还与格芯合作，在葡萄牙波尔图建立了欧洲首个大规模封测厂，进一步巩固其在全球半导体封测领域的领先地位。

长电科技、通富微电和华天科技也在先进封装领域取得了显著进展。长电科技的高密度多维异构集成技术平台XDFOI已进入稳定量产阶段，并在高性能计算、人工智能等领域得到广泛应用。通富微电在2.5D/3D封装、FCBGA等先进封装技术上持续发力，其超威（苏州）新基地预计达产后可实现年产值约百亿元规模。华天科技则通过其全资子公司华天江苏与多家企业合作，进军FOPLP市场，并打造了eSinC 2.5D封装技术平台，以应对AI时代高端封测需求。

力成科技也在日本九州扩产，并评估在日本建立高端芯片封装厂的提案。 其子公司Tera Probe在日本九州的投资扩产，不仅增强了力成科技在半导体测试领域的实力，也可能对全球半导体测试市场的竞争格局产生一定影响。

后摩尔时代，先进封装已成为半导体行业发展的关键领域。 据Yole预测，2023年至2029年全球先进封装市场规模预计从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率达10.7%。传统OSAT厂商通过并购、扩产、技术研发以及与晶圆代工厂的合作，努力在先进封装领域中巩固和提升自己的地位。日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技和力成科技等厂商的积极布局，不仅满足了市场对高性能计算和AI等领域的需求，还推动了半导体行业的持续发展和技术创新。

总的来说，全球半导体封测厂商正在通过多种策略应对先进封装领域的挑战和机遇。 无论是通过海外扩产、技术研发，还是与晶圆代工厂的合作，这些厂商都在努力提升自身在先进封装领域的竞争力，以应对未来半导体市场的需求变化。