安意法8英寸SiC晶圆合资厂正式通线，全链构筑中国SiC产业头雁效应

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文章摘要

2月27日，意法半导体与三安光电共同宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂——安意法半导体有限公司正式通线。该项目计划于2025年年底前实现本土化生产，总投资约230亿元人民币，建成后将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率器件规模化量产线，预计2028年达产时将显著提升中国新能源汽车、工业电源及能源领域对碳化硅器件的需求供应能力。

碳化硅作为第三代半导体材料，因耐高压、耐高温和高频性能优势，成为新能源汽车电驱系统的关键技术。随着中国新能源汽车市场快速增长，碳化硅器件需求激增。分析机构Yole Group预测，2029年全球功率碳化硅器件市场规模将达100亿美元，其中近80%来自汽车与运输领域。安意法项目的落地将直接填补中国本土大尺寸碳化硅晶圆制造空白，推动供应链成本下降。合资厂采用意法半导体专有的8英寸碳化硅工艺技术，与三安光电的衬底制造厂协同，形成从衬底到封装的完整本土产业链，有效减少边缘浪费并提升晶圆利用率，单片芯片数量较6英寸晶圆增加近一倍。

重庆作为中国西部重要汽车产业基地，正通过引入高端半导体制造项目加速产业升级。安意法工厂的投产将强化当地功率半导体产业链，助力重庆构建碳化硅产业集群，并辐射全国形成“头雁效应”。这一布局不仅提升区域产业竞争力，也为中国新能源产业供应链韧性提供关键支撑。

意法半导体在中国的本地化战略是其长期布局的核心。自1984年进入中国市场以来，公司逐步构建了涵盖设计、制造与创新的完整生态体系。例如，深圳封装测试厂贡献了全球50%的后端产能，2024年与华虹合作的40nm MCU生产线进一步强化制造本地化。通过“中国设计、中国创新、中国制造”战略，意法半导体已开发出多款针对本土市场的产品，如汽车级MCU及VIPower解决方案，并通过7个技术创新中心对接物联网、电动汽车等战略性需求。

此次合资项目的推进标志着国际半导体企业与中国本土厂商深度合作的深化。通过技术转移与产能协同，8英寸碳化硅晶圆的规模化生产有望使器件成本降低20%-30%，为中国新能源汽车企业提供更高性价比的解决方案。同时，该项目也为全球半导体产业格局调整提供了范本——即通过本土化供应链建设实现技术落地与市场扩张的双重目标。