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【原文作者】 量子位
【作者简介】 追踪人工智能新趋势，关注科技行业新突破
【微 信 号】 QbitAI
文章摘要
【关 键 词】 终端侧AI、安卓手机、多模态大模型、AI Hub、WiFi 7
在MWC 2024首日，高通展示了其在终端侧AI领域的最新进展。首先，高通成功将多模态大模型首次本地部署在安卓手机上，这意味着用户可以通过手机AI助手输入照片和语音进行对话，所有功能都在终端侧运行。此外，高通还展示了全球首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型演示，该模型能够理解音频并进行推理，实现语音输入的多轮对话。
高通还发布了面向开发者的AI Hub，支持超过75个大模型，包括传统AI模型和生成式AI模型，如ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B等。AI Hub为开发者提供了一个平台，可以方便地在手机和PC上开发大模型应用。高通还强调了其AI Hub支持的每个模型都经过了优化，基于高通的AI引擎可以实现4倍推理加速。
在WiFi技术方面，高通推出了全球首个AI增强的WiFi 7解决方案——FastConnect 7900系统。这个系统不仅集成了近距离感知功能，还在6nm芯片上集成了蓝牙、WiFi和超带宽，提高了能效并减少了占板面积。
高通的这些技术展示，不仅证明了终端侧AI趋势的到来，也为未来的AI应用开发提供了强大的支持。随着AI技术的不断进步，我们可以期待在不久的将来，AI将在更多领域发挥其潜力。
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