天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备，开启国产半导体高端检测设备新时代

文章摘要

【关 键 词】 半导体技术、晶圆缺陷检测、技术创新、国产突破、高端设备

苏州矽行半导体技术有限公司（矽行半导体）宣布，其面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现新的突破。

缺陷检测设备在芯片生产流程中不可或缺，随着工艺制程不断演进，制造芯片的成本越来越高，检测设备的重要性与日俱增。

矽行半导体成立于2021年11月，汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才，专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售，努力填补国产缺陷检测设备市场的空白。

TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度。

天准科技在半导体设备领域持续发力。

天准科技致力打造卓越视觉装备平台企业，通过自主研发、海外并购德国MueTec和战略投资成立矽行公司等多种途径，强化在半导体检测设备领域的布局。

随着人工智能、大数据等技术的融合与发展，半导体检测设备将趋向更高精度、更高效率和更高智能化的方向演进。

原文和模型

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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★☆☆☆

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