文章摘要
【关 键 词】 半导体行业、台积电业绩、技术转型、市场扩张、资本配置
台积电最新发布的业绩报告为半导体行业提供了重要见解。2024年第二季度，公司创下了新的收入记录，显示半导体行业已经走出下行周期，准备迈向新的高度。然而，台积电的毛利率和营业利润尚未恢复到上一次每季度200多亿美元的水平。
从2020年底到2023年底，台积电的资本支出大幅超过维护水平，随后降至略高于维护水平。这导致台积电的利用率收入下降。尽管管理层报告了制造利用率的提高，但仍有闲置产能。此外，通货膨胀、电价上涨和新工厂的运营成本等因素也对毛利率产生了负面影响。
台积电正面临从5nm到2nm的转换压力，这需要时间和精力，同时制造过程也需要时间才能稳定并实现经济可行性。从市场角度看，台积电正日益成为高性能计算行业的供应商，其第二季度部门收入份额显示，HPC收入的阶跃增长是增长的主要来源。高性能计算的年增长率和季度增长率都非常高，复合年增长率达到145%。
技术角度看，苹果已向台积电做出长期承诺，以获得新2N工艺的独家经营权，但预计向2nm的业务转型将比前两年向3nm和5nm的转型更快，涉及的产品也更多。除了苹果，Nvidia、AMD和英特尔等客户也将成为主要客户。
台积电正在从少数使用前沿技术的客户转变为众多客户，这提高了其在高性能计算领域对客户的重要性。台积电的持续技术开发是其保持地位的保障。客户希望采用2nm甚至更好的技术，因为性能提升非常显著。
台积电的Foundry 2.0战略是一个市场扩张战略，从1250亿美元的代工市场增加到1350亿美元的封装市场，使台积电的总目标市场达到2500亿美元。这将使台积电的市场份额从55.3%变为28%。Foundry 2.0战略紧跟顶级HPC客户的需求变化，使台积电能够提供除CPU和GPU板的内存元件之外的所有产品。
从技术角度看，先进封装为3D集成和技术进步打开了大门，使台积电不再那么依赖摩尔定律。这代表着台积电从一家零部件公司向一家子系统公司的转型。Foundry 2.0战略还旨在控制更多的供应链，以保持台积电作为CPU和GPU客户供应商的重要性。
资本配置策略显示，新的先进封装、测试和量产将占总资本支出预算的10%，即2024年的310亿美元。虽然这听起来不多，但测试和封装公司的资本要求远低于半导体制造。台积电非常认真地想要进入这个行业，老牌公司需要保持警惕。
总之，台积电的新战略非常完善且雄心勃勃。当竞争对手忙于研究如何让其先进的代工节点发挥作用并寻找客户时，台积电正在将其硅片领导地位扩展到先进封装领域，成为关键AI客户更重要的供应商。这将增加台积电的议价能力，使其能够在AI中获得更多的价值创造。
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【原文作者】 半导体行业观察
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