台积电CoWoS，产能大幅增长

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文章摘要

台积电正在台湾多地建设新的晶圆厂以扩大产能，以应对CoWoS和AI市场的需求增长。CoWoS（晶圆上芯片）技术的总产能预计将从2023年的每月13,000至16,000片晶圆增长至2026年的90,000至110,000片晶圆。这一增长受到高性能计算需求、系统集成进步、2.5D封装市场增长和半导体设计复杂性增加的推动。CoWoS作为2.5D集成领域的领导者，提供了高密度互连和大规模芯片集成，以提升系统性能。

NVIDIA在全球CoWoS容量需求中占据主导地位，预计到2025年将占据总需求的63%，其次是博通（13%）和AMD与Marvell（各8%）。NVIDIA对CoWoS技术的高需求主要源于其在高性能计算和AI硬件开发中的领导地位，以及AI和机器学习应用的快速增长，这些应用需要大量的计算能力和内存带宽。此外，NVIDIA的GPU在全球人工智能和机器学习系统中占据核心地位，数据中心市场的需求也推动了对CoWoS技术的需求。

台积电正在加速其先进封装的扩张计划，新厂在竹南、嘉义、台中和台南等地正在全速建设中。预计新厂的建筑面积可以支持每月4-5万片的产能，但台积电计划将整座厂区用于CoWoS生产的可能性不大，而是计划整合SoIC、CP和FoPLP的产能，作为其战略多元化的一部分。