台积电，最新技术展望

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文章摘要

在IEDM峰会上，台积电执行副总经理米玉杰发表了题为《Semiconductor Industry Outlook and New Technology Frontiers》的演讲，强调半导体行业是一个充满活力的创新领域，技术扩展原则推动行业不断突破界限，实现变革性应用。他指出，极紫外（EUV）光刻技术、堆叠互补场效应晶体管（CFET）等新设备架构、新型低维通道材料以及设计技术协同优化（DTCO）等技术的发展，为新技术时代铺平了道路。同时，先进的封装技术增强了系统级性能，融合了计算能力以超越当前的限制。

米玉杰还探讨了半导体行业的最新进展和新兴趋势，包括人工智能（AI）在数据中心的快速发展，以及其在智能手机、个人电脑/平板电脑、MR/XR设备和物联网设备中的逐渐融合。他强调，人工智能将成为下一个主要增长领域，对训练计算能力的需求正在迅速扩大。然而，训练和运行这些模型所需的大量能源限制了它们的广泛应用，应对这些挑战需要各个层面的创新。

在先进逻辑技术方面，米玉杰提到，逻辑工艺技术的进步主要集中在几何尺寸缩小上，但仅靠这一点是不够的，还需要在器件架构和光刻技术方面取得进步。业界正在通过在3/2nm节点过渡到纳米片场效应晶体管（NSFET）器件来缩小晶体管尺寸，同时，光刻技术已从浸没式技术发展到EUV光刻技术，以保持间距缩放。

米玉杰还讨论了系统集成技术，包括3D堆叠和2.5D先进封装技术，这些技术已同时引入以释放异构集成的力量并将系统级性能提高十倍以上。他强调，为了实现未来的系统扩展和性能，提高3D芯片间互连密度至关重要。

在特殊技术方面，米玉杰探讨了射频（RF）、非易失性存储器、电源管理、CMOS图像传感器（CIS）和硅光子学等专业技术领域的扩展，这些领域正在拓宽创新设备的范围。

最后，米玉杰总结说，半导体创新包括设备技术、系统级扩展和客户特定设计生态系统的进步，将继续成为推动人工智能时代快速技术进步的关键。台积电正在积极探索面向未来几代技术、系统集成平台和设计生态系统的一系列新创新，以满足未来几十年社会对节能、数据密集型计算日益增长的需求。