台积电，干成了？

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文章摘要

台积电作为全球晶圆代工的领导者，近年来在全球范围内积极扩张，其市场份额从2019年的52%增长至2024年第三季度的64.9%。2020年新冠疫情和地缘政治因素推动了台积电在美国、日本和德国的建厂计划。目前，日本和美国已经开始量产芯片，其中日本熊本县的新晶圆厂已开始量产，主要生产摄像头芯片和汽车子系统优化的处理器，而美国亚利桑那州的工厂预计将于2025年开始量产先进芯片，这标志着先进芯片制造业在美国的回归。

台积电在日本的扩张包括与索尼和电装公司合资成立的JASM Inc.，以及计划中的第二座晶圆厂，预计将于2027年底投入使用。在美国，台积电的亚利桑那州工厂产量已超过台湾工厂，显示出高效率，且计划在未来开设第三家工厂。此外，台积电在台湾也持续推进2纳米制程的试产，并计划于2025年开始全面量产，同时在高雄建置3座晶圆厂，预计2026年竣工。

台积电在先进封装领域也加大布局，特别是在CoWoS技术上，预计2025年产能将倍增。此外，台积电在欧洲的首家工厂已在德国德累斯顿动工，预计2027年底投入运营，专注于28nm、22nm和16/12nm节点的生产。台积电还在硅光领域取得进展，完成了CPO与半导体先进封装技术的整合，预计2025年下半年进入1.6T光传输世代。

台积电的全球布局和技术创新使其在芯片供应链中的地位更加稳固，而三星、英特尔和Rapidus等竞争对手则显得追赶乏力。随着台积电在全球的扩张，未来的芯片供应链发展仍充满不确定性。