文章摘要
【关 键 词】 台积电、先进封装、CoWoS、SoIC、AI芯片
晶圆代工领域的领导者台积电，正将先进封装技术推向行业前沿。随着摩尔定律的放缓和AI的兴起，先进封装成为提升芯片性能的关键。Yole的报告预测，2023至2029年间，先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将增至695亿美元。台积电凭借其在先进封装技术上的积极投资，正逐渐接近市场首位。
台积电的先进封装技术包括CoWoS、InFO和SoIC等，其中CoWoS技术通过在硅中介层中使用微凸块和硅穿孔技术，提高了互联密度和数据传输带宽，降低了功耗并缩小了封装尺寸。台积电的CoWoS技术已发展到第五代，并且随着AI芯片的兴起，CoWoS技术的需求和产能都在增长。
台积电还推出了SoIC技术，这是一种3D IC技术，提供了更高的凸块密度、更快的传输速度和更低的功耗。此外，台积电的3DFabric品牌整合了2.5D和3D封装产品，并通过3DFabric联盟推动了封装技术的标准化。
台积电在先进封装领域的技术迭代和产能扩张显示出其对未来市场的雄心。预计到2026年，台积电的先进封装产能将是2023年的十倍，2027年将达到2023年的十五倍。台积电还在开发光电封装技术，如3D Optical Engine，以满足数据中心和HPC工作负载的需求。
台积电的先进封装产能供不应求，公司正在加速扩产以满足市场需求。预计到2025年底，CoWoS月产能将达到5万片。台积电在全球范围内寻找建厂地点，并考虑在日本和美国建设先进封装厂。台积电的集成商业模式，结合前端制造与先进封装能力，正在成为行业的基准。
随着AI需求的全面引爆，台积电的先进封装技术，如CoWoS和SoIC，正成为公司增长的新动力。预计到2026年，台积电来自封装事业的营收将达到250亿美元，成为公司营收的重要部分。台积电的先进封装技术不仅提升了芯片性能，也巩固了其在全球半导体产业链中的领导地位。
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【原文作者】 半导体行业观察
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