台积电市占，首超70%

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文章摘要

集邦科技报告显示，台积电第2季全球晶圆代工市占率达70.2%，续创新高且首破七成，稳居龙头，三星排名第二但市占率下滑，与台积电差距扩至62.9个百分点。

台积电优势显著：台积电在人工智能市场领先，凭借先进工艺拿下多数AI芯片订单。财务数据亮眼，截至6月季度销售额达300.7亿美元，净利润128亿美元。晶圆出货量增长19%，每片晶圆收入持续增加。N3产能爬坡顺利，不同纳米芯片销售额均有增长。此外，台积电还大规模建设晶圆厂，在美国承诺投资1650亿美元建相关设施，在台湾运营多座芯片工厂，新竹和高雄工厂推进2纳米工艺生产。

人工智能推动增长：随着先进技术应用增多，对先进制造工艺芯片需求增长。SEMI预测，到2028年先进制造技术产能将增69%，300毫米晶圆整体产量年增7%。复杂制造技术产能扩张快，相关生产设备支出和工具销售额也将大幅增长。推动半导体行业增长的主要动力是对生成式人工智能的需求，人工智能约贡献台积电三分之一收入，其高性能计算设备、智能手机芯片及其他类型芯片销售额均有增长。

其他晶圆厂表现：第2季全球晶圆代工产能利用率与出货量转强，前十大晶圆代工厂营收合计创新高。除台积电外，三星营收近31.6亿美元，市占约7.3%；中芯国际营收略降至22.1亿美元，市占微降至5.1%；联电、格罗方德、华虹集团等也各有表现。

行业格局面临洗牌：短期内其他晶圆厂难以对台积电造成大影响，但地缘政治给台积电带来巨大风险，如美国启动的232关税。整个半导体格局正面临洗牌风险。