台积电千亿美元投资美国！英伟达、博通秘密测试英特尔：谁输谁赢？

19 0 0

文章摘要

台积电宣布在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，用于建设三座芯片制造工厂和两座封装设施，总投资额达1650亿美元。此前，其首座4纳米芯片工厂已实现量产。美国总统特朗普在3月3日与台积电CEO的会晤中，将这一投资称为「经济安全的大事」，强调半导体产业对人工智能、汽车和先进制造业的基础性作用，并主张「必须在美国工厂用美国劳动力生产芯片」。该计划预计将创造数千个高薪岗位，进一步巩固台积电在全球代工市场的主导地位。

英特尔则试图通过18A制程技术重夺竞争优势。近期，英伟达和博通已秘密启动对其18A制程的测试，评估是否将数亿美元订单转交英特尔代工。若成功，这将成为英特尔代工业务的里程碑——其代工部门去年亏损134亿美元，且尚未宣布任何知名客户。AMD也在评估该技术，但尚未提交测试芯片。市场对英特尔的代工潜力反应敏感，消息公布当日其股价一度上涨5%，但收盘受大盘影响下跌4%。

18A制程被视为英特尔追赶台积电的关键技术，但其交付时间已从2026年推迟至2026年年中。延迟主因是关键知识产权验证耗时超出预期，导致依赖第三方技术模块的客户无法按期使用该工艺。英特尔发言人表示将在下半年提升产能，并强调生态系统对18A的「强烈兴趣」。行业观察指出，18A当前性能介于台积电最新制程与前代技术之间，Synopsys CEO透露多数客户仍处于观望状态。

财务压力与战略调整交织。英特尔代工业务收入去年下降60%，预计2025年收入164.7亿美元中绝大部分仍来自内部订单，收支平衡目标设定在2027年。前CEO Pat Gelsinger将代工业务定位为公司复兴核心，但其被解雇后，战略连续性存疑。路透社披露，博通去年测试曾令其高管失望，且英特尔为外部客户交付芯片的能力可能进一步滞后。这些挑战削弱了分拆代工业务的可行性，此前台积电和博通曾传出收购相关部门的意向。

地缘政治因素加剧行业变数。美国政府将英特尔视为「本土先进半导体制造的唯一希望」，试图通过扶持其技术突破减少对亚洲供应链依赖。然而，18A制程的反复延期暴露了英特尔在制造能力与客户服务之间的断层。分析师指出，「服务器与数据中心产品的成功推广」将是英特尔扭转颓势的另一关键战场。当前，芯片设计公司普遍采取多供应商策略以分散风险，但大规模订单迁移仍需技术确定性和产能保障的双重验证。