台积电传再建两厂，CoWoS大爆发

22 0 0

文章摘要

台积电正在积极扩大其CoWoS（晶圆上芯片）先进封装技术的产能，计划在南科三期投资超过2000亿元新台币建设两座新厂，以满足英伟达等大客户对高性能计算（HPC）相关订单的强劲需求。南科管理局已确认台积电提出租地申请，而台积电董事长魏哲家也在法说会上明确表示将持续扩增CoWoS产能。预计新厂将于2026年4月完工并开始装机。

台积电的CoWoS技术因其在系统集成、2.5D封装市场领导地位以及应对半导体设计复杂性增加的能力而快速增长。NVIDIA作为2025年全球CoWoS容量需求的领导者，占据总需求的63%，显示了其在采用CoWoS技术方面的领导地位。CoWoS技术允许2.5D和3D组件堆叠，实现同质和异构集成，对于AI应用尤为重要，因为它可以最大限度地减少延迟并提高吞吐量。

台积电的CoWoS技术包括CoWoS-S、CoWoS-L和CoWoS-R三个平台，提供不同的互连选项以满足性能目标。CoWoS-S使用硅中介层，CoWoS-R使用有机中介层，而CoWoS-L结合了局部硅互连和RDL中介层。这些技术的发展和应用，使得台积电能够提供更小、更具成本效益的封装解决方案，同时增强热管理和提高电源完整性。

除了封装产能的扩充，台积电也在高雄规划扩建晶圆厂，预计P4、P5厂房将于2025年动工，以延续先进制程并发挥产能群聚综效。台积电的这些举措显示了其在全球半导体产业中的领先地位和对未来市场需求的积极响应。