半导体 FTIR 外延膜厚量测设备实现新突破！

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文章摘要

盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（盖泽半导体）在9月14日成功交付了两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X给两家客户，这一成就在业界颇为罕见。GS-M08X设备利用FTIR红外光谱技术，能够精确测量晶圆中多层外延层的厚度，提供高精度的量测结果。该设备配备了双臂洁净机械手、全新设计的Stage平台、自主研发的光路系统及算法，这些特点使得设备能够更好地兼容客户的应用场景，并显著提高测量效率。此外，设备还集成了Online在线技术，遵循SEMI标准协议，能够无缝连接客户的OHT/MES等系统，实现测量自动化控制和自动化运行，从而降低人力成本，提高生产效率。

盖泽半导体的研发团队由来自浙江大学、复旦大学以及海外院校的专业人士组成，他们致力于成为国产半导体量测设备的“拓荒者”。在新冠疫情的背景下，团队面临了供应链冲击、零部件短缺、物流受阻等挑战。面对这些困难，团队进行了全面的风险评估，并制定了应对措施，包括寻找替代产品、优化生产工艺、提高部件利用率和降低生产成本。在疫情持续蔓延的情况下，公司高层决定实行研发工厂封闭管理，以确保员工的安全与健康，同时维持研发工作的稳定进行。

半导体行业是一个资本密集型产业，产品研发阶段需要经历漫长的性能和良率爬坡过程。中国半导体行业近年来从无到有，市场占有率和技术差距逐渐缩小。盖泽团队在结构设计和算法优化上不断尝试，尤其是在膜厚精度这一关键指标上，力求达到近乎苛刻的要求。

盖泽半导体的使命是推动中国半导体产业的进步，他们将失败视为成功的必经之路，将技术瓶颈视为成长的阶梯。随着两台FTIR外延膜厚量测设备的交付，标志着国产化替代的胜利。在全球半导体需求整体向好的背景下，本土半导体量测设备厂商迎来了前所未有的机遇。尽管全面实现国产替代是一个长期且艰巨的过程，但盖泽半导体期待在未来的技术突破和市场应用上取得更多成就，为缩小与国际先进水平的差距、推动中国半导体产业的整体进步和全球竞争力的提升做出贡献。