半导体，最新预测

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文章摘要

全球半导体材料市场在2024年预计将增长3.8%，达到675亿美元，主要得益于整体半导体市场的复苏以及对高性能计算和高带宽存储器制造中先进材料需求的增加。晶圆制造材料和封装材料分别增长3.3%和4.7%，其中化学机械平坦化（CMP）、光刻胶及光刻胶辅助设备市场表现尤为强劲，主要受到先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路（IC）工艺复杂性的推动。然而，由于行业持续消化过剩库存，硅的需求在后缘细分市场表现疲软，导致其收入下降7.1%。

台湾地区以201亿美元的营收连续15年成为全球最大的半导体材料消费地区，中国大陆和韩国分别以135亿美元和105亿美元的营收位居第二和第三。除日本外，所有地区在2024年均实现了个位数增长。

先进半导体封装市场预计将在2024年达到180.9亿美元，并在2031年增长至298亿美元，复合年增长率为7.5%。这一增长主要受到异构芯片架构、高带宽内存堆栈、超薄扇出型模块和汽车级功率封装需求的推动。5G的持续密集化、云端AI的加速以及电动汽车的普及将进一步推动市场增长。倒装芯片封装技术因其卓越的热性能和信号传输能力，成为异构集成芯片的首选，而扇出型晶圆级封装（FO WLP）则因其超薄封装和高引脚数连接能力，在可穿戴设备和5G模块中广泛应用。

汽车电气化和自动驾驶对高可靠性封装的需求推动了先进封装技术在ADAS域控制器、雷达、激光雷达等领域的应用。汽车制造商对无线更新功能的追求也加剧了对高密度中介层和基于芯片集设计的需求，预计这将为先进半导体封装市场带来强劲的多年增长。

从单片微缩到异构集成的转变，推动了对先进封装的需求，使其成为将逻辑、存储器、模拟和光子芯片集成到单个系统级封装中的主要载体。高密度中介层、混合键合和硅通孔技术使设计人员能够经济高效地混合工艺节点，在更小的尺寸内集成更多功能。这一趋势在5G基站、开放式RAN无线电和边缘AI网关等领域尤为明显，这些设备依赖于射频前端模块和高性能基带处理器，而这些模块和处理器只能通过先进的封装方法来满足散热和信号完整性的要求。

大型语言模型训练、图形分析和计算光刻对服务器内部芯片间带宽的巨大需求，推动了硅中介层和有机基板的发展。超大规模厂商对AI加速器的需求迫使OSAT厂商开发更大的有机基板、先进的底部填充材料和多桥配置，这直接转化为更高的平均售价和多年的产能投资。

电力电子器件在牵引逆变器和快速充电器中的应用，推动了宽带隙GaN和SiC芯片与控制IC的封装需求。先进的封装技术使环氧模塑复合材料能够承受高电流，同时集成的散热器可以降低结温。传感器融合ECU和域控制器的集成进一步扩大了汽车市场在整个潜在市场中的份额。

随着智能手机、AR眼镜和健康监测可穿戴设备的需求增长，Z高度预算的缩减促使OEM厂商转向WLP、FO PLP和模压芯嵌入式封装。每块电路板分立元件数量的减少释放了电池空间，增强了防水性能，并缩短了设计周期。先进封装能够集成MEMS、PMIC和RF电路，从而保持了其增长势头。