文章摘要
【关 键 词】 半导体市场、增长预测、晶圆代工、AI驱动、库存调整
2024年第四季度全球半导体市场规模达1709亿美元，同比增长17%，环比增长3%；全年市场规模为6280亿美元，较2023年增长19.1%。这一增长率介于IDC预测的20.2%和Semiconductor Intelligence预测的18.0%之间，成为年度最接近实际值的预测结果。不同机构的2025年增长预测差异显著，范围从7%到15%，反映出市场前景的不确定性。
主要半导体企业的季度表现呈现分化：2024年第四季度，9家公司收入环比增长，其中SK海ynix、高通和AMD实现两位数增长；而英飞凌、瑞萨电子等7家公司收入下降。对于2025年第一季度，多数企业预期收入环比下滑，十二家公司的加权平均预测为下降9%，这一降幅超过过去十年第一季度平均5%的跌幅，主要受库存过剩、需求疲软及经济不确定性影响。
人工智能服务器成为2024年半导体市场增长的核心驱动力，但预计2025年其增速将显著放缓。智能手机、PC、汽车和工业等传统领域仍显疲软，叠加全球贸易紧张局势升级，可能进一步抑制需求。Counterpoint Research预测，2025年半导体代工行业将增长20%，较2024年22%的增速略有回落。台积电凭借5/4nm和3nm先进制程及CoWoS封装技术，预计2025年销售额增长26%，尖端节点产能利用率将超90%。中国成熟制程代工厂需求相对强劲，而全球成熟节点（28nm及以下）受消费电子、汽车等领域拖累，复苏缓慢。
先进封装技术成为竞争焦点：台积电的CoWoS、英特尔的EMIB和Foveros技术正推动芯片架构创新。硅光子和共封装光学（CPO）技术被视为未来数据中心的关键，但大规模商用预计需至2026年后。汽车半导体库存调整将持续至2025年上半年，英飞凌、恩智浦等高库存水平可能进一步压低成熟节点代工订单。
长期来看，2025-2028年代工行业复合年增长率预计降至13-15%，3/2nm制程突破及先进封装技术将成为主要增长引擎。台积电计划将2025年资本支出增至380-420亿美元，推动月产能提升至1260万片晶圆。内存市场呈现结构性变化：HBM需求激增推动SK海ynix首次超越三星成为营业利润冠军，而传统DRAM/NAND市场增长乏力，SEMI预计2025年内存行业增速将放缓至2.9%。
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【原文作者】 半导体行业观察
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