半导体人才荒，何解？

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文章摘要

根据文章内容，以下是详细的分段摘要总结：

全球半导体行业在经历了两年的寒冬后，于2024年开始逐渐复苏，预计全年市场将增长13.1%，市场规模达到5880亿美元。推动这一复苏的主要因素包括AI、5G等新技术的快速发展，以及消费电子和存储市场的回暖。此外，各国也在加强半导体本土化发展策略，推动晶圆厂扩产计划，预计2024年全球产能将增长6.4%。

然而，随着行业复苏，人才短缺成为全球半导体行业面临的一大挑战。美国有约7万个职缺，中国缺口约20万人。欧洲、日韩、东南亚等国家也面临人才紧缺。这主要是由于人才培养周期长、人员老龄化、人才流失等原因造成的。

为了解决人才危机，各国政府正在采取各种措施，如扩大人才培养规模、提供培训、调整移民政策等。企业也通过跨行业吸引人才、加强培训等方式来应对。

文章还以ASML为例，介绍了其在人才战略方面的举措，如提供全面的培训和发展计划，打造包容的工作环境，并积极履行社会责任，以吸引和培养更多人才。

综上所述，人才短缺已成为全球半导体行业发展的关键制约因素，需要政府、企业和教育机构等多方合作，采取系统性的措施来缓解这一挑战。