六英寸晶圆，退出历史舞台？

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文章摘要

大约25年前，硅晶圆市场一半以上的份额是由直径最大为6英寸（150毫米）的晶圆组成。然而，随着技术的进步和市场需求的变化，6英寸晶圆的市场份额已经大幅下降。根据行业组织SEMI发布的数据，如今这一比例不到5%。全球硅片大厂如Siltronic AG和SUMCO也在逐步减少或停止6英寸晶圆的生产，转向更大直径、性能更好的晶圆。

Siltronic AG计划于2025年7月31日彻底停止较小晶圆的生产，而SUMCO则宣布重组宮崎工厂200毫米及以下尺寸硅晶圆的生产，200毫米晶圆生产将在2026年底前结束。这些变化反映了市场对小尺寸晶圆需求的疲软，以及对更大直径晶圆的需求增长。技术转变需要以及市场对小尺寸晶圆片需求的疲软是主要原因之一，越来越多的半导体制造商开始向更先进的制程技术过渡，例如7nm、5nm甚至更小节点的制程。这些先进的制程技术通常需要更大直径的硅晶圆（例如300毫米晶圆）来提高生产效率和降低成本。

此外，国内晶圆厂的崛起也是一个竞争因素，国内近几年围绕着功率半导体领域在6英寸晶圆厂已经相对成熟，竞争相对加剧起来。例如华润微、士兰微是国内6英寸的佼佼者，华润微目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，士兰微小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。大陆厂商近年来逐渐向8英寸和12英寸布局，将渐渐吞噬更大尺寸晶圆的市场份额。

Siltronic AG和SUMCO等大厂通过调整产能和优化生产线，力图维持竞争优势。这一现象不仅反映了市场规模的集中化，也可能意味着行业中的竞争压力加大，厂商不得不更加注重效率和技术的创新。半导体的发展历史可以说与电路尺寸的缩小以及晶圆尺寸的增大相辅相成，一代技术依赖于一代工艺，而一代工艺依赖于一代材料和设备来实现。硅晶圆是现代半导体工业的基础，也是所有电子应用芯片的基础。

随着半导体技术的不断进步，晶圆键合技术日益成为推动高性能和大容量芯片发展的核心技术之一，特别是在背面供电、HBM、3D NAND 和 3D CIS等领域。这些技术的应用不仅提升了芯片性能，同时也大幅度增加了对晶圆的需求。预计2023-2027年期间，晶圆键合的需求将保持增长，年均复合增长率（CAGR）为6%。

在现代半导体产业的激烈竞争中，高效、低成本和快速迭代已成为核心目标，这使得6英寸晶圆逐渐难以跟上行业发展的步伐。也因此，越来越多的制造商将生产线转向更大直径的晶圆，以适应更先进的制造工艺。不过，6英寸晶圆在一些传统且对成本敏感的领域，如功率器件、传感器和汽车电子等，仍然拥有相对稳定的需求，这些领域的市场潜力仍能为大陆的6英寸晶圆带来一波红利。然而，随着市场逐渐饱和，6英寸晶圆进入“红海”竞争已是迟早的事，真正的长远竞争力则依赖于向8英寸、12英寸晶圆的转型与升级。