文章摘要
【关 键 词】 系统封装、AI发展、异构集成、电子展、技术论坛
第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将于2024年11月27日在苏州日航酒店举行，由博闻创意会展主办。大会将聚焦AI/大算力应用、存储/高速互连应用、新工艺及材料三大主题，探讨SiP、异构集成技术和商业趋势。2024年对AI发展至关重要，全球先进封装市场规模预计将从2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元，年复合增长率达12.9%。
2025年，elexcon深圳国际电子展将展示Chiplet与异构系统集成、HBM/存储封装工艺、IC载板/玻璃基载板等产业链先进工艺技术及应用解决方案，并举办第九届中国系统级封装大会SiP Conference China2025与2025玻璃基载板产业化发展论坛（第二届）。elexcon2025半导体展将展示Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件及服务、3D IC设计服务、HBM/存储封测工艺、IC载板与玻璃基板、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备等，目标观众包括终端品牌商/EMS/OEM/ODM、OSAT/晶圆厂、Fabless、MEMS传感器、功率器件、光电元件等制造商的工艺制造、研发、采购及高管。
由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办，主题为“AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳目标提供全方位技术与供应链支持”。展会将集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网、军工等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情可登录www.elexcon.com查询，展位、赞助商及演讲人申请请联系0755-88311535。
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【原文作者】 半导体行业观察
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