文章摘要
【关 键 词】 自主研发、芯片行业、光刻机、技术突破、产业竞争
俄罗斯芯片行业在面对国际制裁和技术封锁的挑战下，展现出了坚持自主研发的决心。尽管Baikal Electronics因制裁而破产，但其处理器Baikal-S的回归为俄罗斯芯片行业带来了新的希望。Baikal-S虽然工艺为16nm，不及当前的5nm、3nm技术，但在中低端服务器和特定工业应用中已达到实用水平，对俄罗斯具有重要的象征意义。
在光刻机领域，俄罗斯同样面临挑战，但通过国家实验室和科研机构的支持，俄罗斯在光刻机制造上取得了突破。2024年，俄罗斯成功组装并测试了首台350nm光刻机，这是俄罗斯在半导体产业链上的重要进展。俄罗斯的光刻机技术虽然落后于全球主流水平，但在特定领域如汽车、能源、电信等行业仍具有实际应用价值，有助于减少对外部技术的依赖。
俄罗斯在EUV光刻光源核心技术上拥有一定基础，相关科研机构在ASML的泛欧EUV攻关网络中有长期深入的参与。俄罗斯科学院微结构物理研究所提出了制造新型光刻机的计划，旨在开发工作波长为11.2nm的设备，以降低研发成本并提高分辨率。该计划分为技术突破、实验验证和产业化三个阶段，预计到2028年，俄罗斯将能够生产使用7nm拓扑的芯片，效率预计比ASML光刻机高1.5-2倍。
俄罗斯政府启动的国家计划和路线图显示，俄罗斯将在2028年开始量产28nm芯片，并在2030年开始生产14nm芯片。俄罗斯的光刻机研发方向在技术上具有一定的创新性，若能克服挑战，在X射线光刻技术上取得突破，将可能重写全球半导体产业的竞争态势。俄罗斯的坚持自主研发和创新精神，对于全球半导体产业的发展具有积极意义，同时也为中国半导体产业的发展提供了启示。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
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