会议预告 | 揭秘国产键合设备新突破

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文章摘要

在全球半导体产业中，先进的键合技术是芯片制造的关键环节，直接影响着各国在行业中的竞争力。长期以来，中国在高端键合设备和衬底材料技术方面依赖进口，这成为制约半导体产业发展的瓶颈。面对全球半导体行业日益激烈的竞争，自主研发国产先进键合设备、推动国产替代已成为一项紧迫的战略任务。在此背景下，多家国内企业正加大研发投入，力求在键合技术领域实现突破，承担起国产化替代的重要使命。

作为半导体键合集成技术领域的领军企业，青禾晶元始终坚持自主创新，成功开发了四大自主知识产权产品矩阵，包括超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及全系列键合工艺服务。这些技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，展现了公司在技术创新方面的实力。

2025年3月26日上午，青禾晶元将在上海新国际博览中心举办主题为“领航键合未来，智创产业新局”的先进键合技术革新分享会。此次活动是SEMICON China行业盛会的一部分，旨在邀请行业同仁共同探讨前沿键合技术的发展趋势，并分享公司在创新键合装备与成功案例方面的最新成果。会议将聚焦行业趋势前瞻、硬核技术解析以及深度互动交流，为与会者提供深入了解键合技术发展与应用的机会。

会议的主要看点包括：行业趋势前瞻，解读键合技术的最新发展方向与产业化应用前景；硬核技术解析，揭秘自主创新设备的核心优势与典型案例；深度互动交流，与技术专家共同探讨行业未来，挖掘合作新机遇。此外，预约报名并通过审核的参会者将有机会领取定制礼盒，现场席位有限，需提前报名。

青禾晶元通过此次分享会，不仅展示了其在键合技术领域的创新成果，还进一步推动了国产技术的崛起。公司诚邀业界同仁共聚一堂，探讨技术边界，共话产业未来，携手推动半导体键合技术迈向新高度。此次活动不仅是技术交流的平台，更是推动国产半导体技术发展的重要契机。

在半导体行业观察的背景下，此次活动也反映了中国半导体产业在技术创新和国产替代方面的积极进展。通过自主研发和技术突破，国内企业正逐步缩小与国际先进水平的差距，为全球半导体产业的发展注入新的活力。