文章摘要
【关 键 词】 AI芯片、骁龙8至尊版、性能提升、AI手机、多模态AI
2024年最后一季度，安卓市场因骁龙8至尊版的发布而再次火热。AI成为手机市场的核心关键词，各大厂商通过实际进展证明端侧AI已成为手机竞争的新焦点。骁龙8至尊版在MEET 2025智能未来大会上入选2024人工智能年度杰出产品榜，引领终端侧AI发展并对行业赋能。
骁龙8至尊版全面重构性能和AI，CPU和GPU性能显著提升，同时降低功耗。NPU增加额外内核，AI性能提升45%，支持70+tokens/s输入和4k上下文窗口。该芯片还支持10.7Gbps速率的LPDDR5X内存，增强终端侧AI体验。高通强调性能与功耗平衡，适配AI手机时代的新变化。
骁龙8至尊版实现个性化多模态AI助手，挖掘用户数据，变革人机交互体验。影像体验被AI重构，实时实现图像和视频效果。游戏体验也得到提升，如网易与高通合作的《永劫无间》手游，引入18亿参数大模型，打造端到端AI队友功能。
高通在CPU和GPU上也做了不少文章。自研Oryon CPU处理对时延敏感的AI任务，采用”2+6″模式，取消效率内核。Hexagon NPU支持更长上下文窗口和更多token输入量，增加额外内核应对多模态AI任务。GPU推出Adreno GPU切片架构，动态调整不同工作负载，性能提升40%，功耗降低40%。
软件层面，高通与智谱、腾讯混元达成大模型合作，推动端侧与多模态AI手机发展。AI Hub为开发者提供开放的AI开发平台，充分利用高通芯片的计算能力，实现低延迟、高效率的本地化AI处理。
高通正从CPU开始，为行业重新定义AI时代的移动计算。AI手机趋势势不可挡，从算法到应用再到底层计算的全方位变革正在发生。
原文和模型
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【原文作者】 量子位
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★★★☆
