文章摘要
【关 键 词】 半导体材料、ABF载板、国产突破、高性能计算、封装技术
2021年底，全球半导体市场面临ABF载板的严重缺货，交期超过52周，订单排至2023年，产能预定至2025年。ABF载板作为连接芯片与PCB母板的关键材料，对高性能计算和先进封装技术至关重要。ABF材料自1970年代起被日本味精厂商味之素垄断，其副产品制成的ABF树脂具有高绝缘性，低热膨胀性等特性，成为CPU FC-BGA产品的主要方案。2023年全球ABF市场价值达4.825亿美元，预计2030年将增至8.454亿美元，味之素占据近99%市场份额。
面对ABF材料的海外钳制，国内企业寻求突破。广东伊帕思新材料科技有限公司在第八届中国系统级封装大会上宣布在ABF基材上取得突破，引发关注。伊帕思总经理贺育方表示，AI大模型推动了AI算力需求的增长，对封装材料性能提出更高要求。伊帕思自2015年成立以来，专注于封装材料研发，拥有专业人才团队和先进生产设备，积累了丰富的极低Dk/Df材料经验。
伊帕思在EBF系列膜材基础上推出了EBF-800，其Df值在0.0015（10GHz）左右，超越了味之素的ABF，打破了日本厂商的垄断，实现全球领先。EBF-800的研发解决了树脂分子结构、高耐热、超低CTE、高模量等性能要求，满足ABF载板的低板翘及高可靠性。贺育方表示，EBF-800的发布即成熟，国内GPU设计终端可在最新GPU设计中采用，为国产芯片快速迭代提供支持。
伊帕思的EBF系列产品解决了国内芯片厂商的“卡脖子”问题，提升了与国外巨头竞争的底气。贺育方认为，国产BF材料的可靠性可以超越ABF膜。EBF-800作为新产品，已获得芯片设计端关注，需要深入交流与验证。伊帕思希望与芯片设计公司紧密配合，推动技术应用，实现高算力芯片国产化，为“AI赋能新质生产力”的国家战略奋斗。
未来，伊帕思在BF膜材研发将朝更低Dk/Df和更高模量两个方向发展，同时开发了极低Df的FCBGA封装基用的Core材，超越日本BT core材，为高算力AI芯片应用提供材料保证。AI时代催生了更多芯片需求，带动了国产半导体材料发展。国产材料厂商正努力缩短与国际巨头的差距，以灵活供应链和贴近市场需求的解决方案争取市场竞争中的优势。
贺育方对国产BF膜材的未来充满信心，相信国产材料厂商将不仅是国际巨头的追赶者，更会成为行业的规则制定者和引领者。他强调，坚持创新与合作，脚踏实地迈出每一步，国产材料不仅能追赶国际巨头，更将超越他们。这为国内半导体行业的崛起注入了更多信心与动力。
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【原文作者】 半导体行业观察
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