从数据孤岛到全链协同，这份白皮书带你走出半导体供应链困局

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文章摘要

近年来，全球半导体市场面临多重挑战，包括晶圆厂产能紧张、车规级MCU断供等问题，导致部分车企被迫停产。供应链中断和数据孤岛成为企业发展的主要障碍，迫使半导体行业从“各自为战”转向“全链协同”。西门子推出的半导体生命周期管理解决方案，旨在帮助企业打破数据孤岛，通过数字化手段贯穿产品全生命周期，实现业务体系的可持续发展。

供应链韧性是半导体企业当前亟需解决的问题。由于供应链脆弱性加剧，企业面临可追溯性不足带来的安全风险。西门子通过集成供应链数据，实现了从晶圆到终端产品的全生命周期追踪，能够提前预警关键物料的短缺风险，从而帮助企业从“芯慌”走向“芯安”。

在协作方面，企业普遍依赖大量互不连通的系统，导致团队在孤岛中独立工作，引发冗余、兼容性问题和系统错误。西门子的解决方案支持跨全球站点和域的协作，简化了工程、设计与制造规划流程，并确保工程与制造BOM的一致性，显著提升了跨部门协作效率，帮助企业从“数据沼泽”转向“决策飞轮”。

知识产权保护和合规性也是半导体企业面临的重要挑战。由于使用多个系统管理数据，企业难以有效保护知识产权，同时还需应对日益严格的合规要求。西门子通过集成电路（IC）制造规划，实施行业特定流程和数据模型，提升了跨域可见性，并确保企业在知识产权保护和合规性方面建立“安全护城河”。

随着AI算力需求暴涨和新能源革命催生万亿级芯片市场，半导体企业正处于“生死时速”的十字路口。西门子的解决方案为企业提供了端到端的数字化管理能力，帮助其实现完整的可追溯性和安全合规。通过下载西门子半导体生命周期管理解决方案白皮书，企业可以深入了解半导体生态价值链所需的可追溯性、可见性以及供应链的安全协作方法，快速实现安全合规与可持续性管理。

西门子以全面的解决方案和创新技术，正逐步引领半导体行业迈向更加稳定、高效和可持续的未来。通过数字化手段和全链协同，企业能够在复杂的市场环境中保持竞争力，并有效应对供应链、协作和合规性等多重挑战。