文章摘要
【关 键 词】 出口管制、人工智能、HBM技术、芯片制造、市场竞争
美国政府最近实施了新的出口管制，限制向中国销售用于人工智能（AI）应用的高科技存储芯片，特别是高带宽存储器（HBM）技术。HBM是一种高性能的内存芯片，与传统的DRAM相比，它能够存储更多信息并更快地传输数据，对于运行AI应用程序至关重要。这些芯片广泛应用于显卡、高性能计算系统、数据中心和自动驾驶汽车。
最新的出口限制可能会减缓中国在AI芯片方面的发展，并影响其获取HBM的渠道。尽管中国在HBM生产能力上落后于韩国的SK海力士和三星以及美国的美光，但它正在积极开发自己的HBM技术。分析人士认为，尽管短期内中国的高质量HBM获取机会将减少，但从长远来看，中国仍有望独立生产自己的HBM，尽管技术可能不够先进。
HBM的重要性在于其更大的存储空间和更快的数据传输速度，这对于需要大量复杂计算的AI应用至关重要。更大的存储空间意味着可以处理更多的数据，提高AI应用程序的性能，而提高的数据传输速度则减少了延迟或故障的可能性。
全球HBM市场目前由三家公司主导，海力士占据50%的市场份额，其次是三星（40%）和美光（10%）。预计这两家韩国公司在2023年和2024年将继续保持约95%的市场份额。美光公司则计划到2025年将其市场份额提高到20%至25%之间。HBM的高价值使得制造商将相当一部分制造能力投入到更先进的内存芯片中。
HBM的制造过程复杂，需要将多个标准内存芯片层层堆叠，类似于汉堡结构。这一过程需要先进的封装技术，因为每个内存芯片都需要被磨薄到半根头发那么薄，然后才能堆叠在一起，这增加了制造的难度和成本。
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【原文作者】 半导体行业观察
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