中国半导体进出口暴增的背后

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文章摘要

2024年前5个月，中国集成电路出口额大幅增长，达到626.13亿美元，同比增长21.2%。这一增长得益于中国在全球最大芯片市场的地位以及其对成熟制程芯片产能的扩大。

据SEMI统计，2023年中国大陆的成熟制程产能已占据全球29%，居首位。预计到2024年，中国大陆芯片制造商的产能将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。

在设备材料方面，中国市场的销售额激增，成为全球最大的半导体设备市场。中国对半导体材料的需求也明显增加，尤其是在光刻胶和硅片方面。光刻胶市场长期由日本企业主导，但中国本土企业在g/I线和KrF光刻胶方面已能实现一定替代，ArF光刻胶也取得了核心突破。

中国大陆芯片产量的增长对全球半导体市场产生了显著影响。在成熟制程市场，中国大陆的晶圆厂对台湾和美国厂商产生了冲击，并推动了全球晶圆厂建设向10nm~20nm制程集中。

综上所述，中国集成电路出口的增长及其对全球市场的影响，彰显了中国在成熟制程领域的竞争力以及对全球半导体产业链的重要地位。未来，中国将继续扩大成熟制程产能，并逐步向10nm~20nm制程市场迈进。

原文和模型

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【原文作者】 半导体产业纵横
【摘要模型】 glm-4
【摘要评分】 ★★★★★

智谱AI

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