文章摘要
【关 键 词】 Chiplet技术、异构集成、UCIe标准、AI技术、封装工艺
随着摩尔定律的放缓，半导体行业开始寻求新的技术突破。Chiplet和异构集成技术应运而生，成为行业的新焦点。Chiplet技术允许不同芯片模块在不同制程工艺下独立制造，提高了生产效率，降低了成本，同时提高了稳定性和可维护性。然而，随着对Chiplet技术的依赖加深，统一的设计标准和稳定性需求日益凸显。2022年，英特尔、AMD和Arm等联合发布了UCIe（通用小芯片互连通道）标准，旨在构建一个完整且兼容的Chiplet生态系统。
阿里云智能集团首席云服务器架构师陈健在接受半导体行业观察采访时，分享了他对Chiplet和异构集成技术的看法。陈健指出，Chiplet技术面临的挑战主要包括单芯片设计过程中的芯片面积过大、良率较低，以及互联、测试验证和生态问题。他强调，未来的趋势是走向更加开放、可互操作的互联模式，实现成本最优和价值最大化。同时，单个Chiplet的测试验证工作需要更加完备，以实现off-the-shelf的Chiplet市场模式。
在生态建设方面，陈健表示，Chiplet技术带来了范式的改变，使得芯片的最终用户可以参与到整个芯片规格的制定过程中。这需要整个产业链条上的各个环节，从IP供应商到封装、系统集成以及最终用户，完全互动起来。目前，行业还缺少一种成熟的商业模式或制作模式，这方面还有大量的工作要做。
UCIe标准的发布为Chiplet互联技术的发展提供了新的动力。陈健透露，UCIe今年将发布一些新的修改，IEEE成立了一些新的工作组，主要协调各个Chiplet标准之间的兼容性问题。总体来看，发展趋势是朝着更加开放和互操作的模式前进。
作为大陆厂商中在Chiplet领域布局最早的公司，阿里云在UCIe生态建设和推广方面做了大量工作。陈健表示，阿里云对先进技术的拥抱速度非常快，不仅是UCIe的成员，同时也是CXL的董事会成员。在异构集成方面，阿里云进行了大量工作，包括在资源池化方面的深耕。随着AI基础设施的不断演进，阿里云在软硬件结合方面积累了丰富的经验，这是其技术先进性的体现。
陈健认为，随着越来越多厂商采纳UCIe，其影响力逐渐扩大，可以预见围绕UCIe会形成一个更加开放、互联的生态模式。具体来看，有以下三个主要趋势：
1. 生态方面，随着UCIe被越来越多的厂商采纳，其影响力越来越大。更多的厂商将围绕UCIe展开开放的Chiplet互联生态，推动整个行业向前发展，促进各厂商之间的合作与互操作性。
2. AI技术方面，随着AI技术的快速发展，系统集成的密度和带宽密度不断增加。系统互联技术将从当前的112G进一步发展到224G。在Chiplet层面，UCIe标准也在向48G甚至64G演进，带宽密度将越来越高。
3. 材料与封装方面，新材料和新封装工艺的应用将逐渐规模化。基于玻璃基板的3D集成应用可能会比预想的更快普及，为Chiplet设计和制造带来新的可能性。
面对这些趋势，阿里云将立足自身优势，与上下游合作伙伴共同开拓UCIe和Chiplet生态，完善基于Chiplet的设计流程，为整个产业的开放与繁荣贡献力量。
陈健对即将于8月27-28日在深圳会展中心举行的第八届中国系统级封装大会（SiP China2024）充满期待。他希望在大会上看到更多关于Chiplet设计的工具链和成熟案例的展示，以及先进封装技术的成果展示，如2.5D和3D封装技术的实际应用案例。此外，他还期待看到利用异构集成解决行业问题的创新案例，特别是在高性能计算、人工智能和智能驾驶等应用场景的落地。
SiP China2024大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新”为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。来自UCle™联盟、日月光、阿里云、通富微电、长电、新思、芯和、芯原、燧原、华润封测事业群、奕成科技、联合微电子、锐杰微、华天科技、华进等40+全球专家院士将齐聚一堂，展开为期两天的专业讨论。
同时，elexcon电子展暨半导体展也将在SiP China2024大会现场同期举办，展示范围覆盖半导体芯片和元器件从设计到制造封测的全过程，为参展商和观众提供一个全面的交流和展示的平台。
Chiplet技术的发展已经成为高性能计算中不可或缺的一项技术，尤其是在AI浪潮带来的算力革命中，这项技术愈发受到瞩目。在Chiplet走向成功的背后，离不开标准制定者的努力。我们相信，在阿里云等企业的推动下，国内的Chiplet技术将变得更加繁荣。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
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