下一代GPU发布，硅光隆重登场，英伟达还能火多久？

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文章摘要

在年度科技盛会GTC上，英伟达首席执行官黄仁勋宣布了多项重要进展，涵盖了芯片、AI和数据中心等多个领域。美国四大云端龙头企业今年已采购360万个Blackwell芯片，预计到2028年，数据中心的资本支出规模将突破1万亿美元。Blackwell架构的芯片已全面投产，其推理性能显著优于前代Hopper系列，黄仁勋甚至调侃自己是“主要营收破坏者”，因为Blackwell的推出使得Hopper系列面临淘汰。

Blackwell Ultra是今年发布的重要产品，它通过升级HBM3e内存至288GB，提升了FP4计算能力1.5倍，并提供了与Blackwell相同的20 petaflops AI性能。与H100相比，Blackwell Ultra的推理速度提升了1.5倍，NVL72集群能够在10秒内完成DeepSeek-R1 671B模型的交互式副本，而H100需要1.5分钟。此外，Blackwell Ultra还支持代理式AI和物理AI，能够自主解决复杂问题并生成逼真的视频用于训练机器人和自动驾驶汽车。

英伟达还展示了未来的GPU路线图，2026年将推出Vera Rubin平台，配备定制CPU Vera和GPU Rubin，提供显著的AI训练和推理性能提升。Vera CPU基于ARM架构，拥有88个定制内核，Rubin GPU则提供1.2 ExaFLOPS FP8训练性能，计算能力是B300的3.3倍。2027年，Rubin Ultra将进一步升级，采用NVL576机架配置，提供每秒15 exaflops的FP4推理计算能力。

在硅光技术方面，英伟达宣布了共封装光学器件（CPO）计划，旨在降低数据中心的网络功耗。通过将光学器件集成到交换机中，英伟达预计将减少3.3倍的链路功率，并降低信号噪声5.5倍。Quantum-X和Spectrum-X交换机将采用CPO技术，分别于2025年和2026年推出。

尽管英伟达在GTC上展示了多项创新技术，但投资者反应平淡，股价在演讲后下跌超过3.4%。OpenAI、Meta和CoreWeave等公司计划大规模部署英伟达的AI芯片，但谷歌、Meta和亚马逊等竞争对手也在加速开发自有芯片，给英伟达带来新的挑战。黄仁勋在演讲中强调，生成式AI正在从根本上改变计算方式，英伟达将继续推动AI技术的发展，但市场对其未来的增长潜力仍持观望态度。