文章摘要
【关 键 词】 硅光子、数据中心、光速传输、AI技术、市场增长
随着大型AI模型和数据中心的发展，对高速通信网络的需求日益增长。传统电子互连技术已无法满足现代数据中心的数据速率要求，硅光子技术因此应运而生。硅光子集成电路（PIC）结合了光学优势和集成电路的可扩展性，通过光子传递信息，实现光速数据传输。基于PIC的数据中心收发器支持光纤双向通信和波分复用（WDM），提升光纤吞吐量，节省空间并减少光纤电缆需求。
AI和机器学习在数据中心的运营中占据核心地位，PIC在此过程中扮演着重要角色。Yole报告预测，2023年PIC市场价值9500万美元，预计到2029年将增长至8.63亿美元以上，年复合增长率为45%。这一增长主要由高数据速率的可插拔模块驱动，同时，训练数据集规模的快速增长也推动了市场增长。
硅光子产业格局正在形成，众多初创企业和传统巨头都在推动硅光子技术的发展。英特尔、博通、Marvell、三星、AMD和英伟达等公司都在硅光子领域有所布局。英特尔推出了业界首款全集成光计算互连（OCI）芯片组，支持高达4Tbps的双向数据传输。博通、Marvell等公司也在硅光技术上取得了进展。
除了传统巨头，新锐企业如Lightmatter、Celestial AI和Ayar Labs也在硅光子学领域取得了显著成就，分别完成了数亿美元的融资。这些公司专注于光子计算、高性能芯片互连解决方案和光电融合技术，以解决数据中心中的互连瓶颈。
晶圆代工厂如Tower Semiconductor、GlobalFoundries和台积电也在硅光子技术领域发挥着重要作用。Tower预计其硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约1亿美元。GlobalFoundries推出了GF Fotonix平台，台积电则依赖于紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术。
总体来看，硅光技术正从前沿实验转变为行业不可或缺的解决方案。在全球数字化浪潮的推动下，硅光技术已成为解决未来挑战的关键之一，预示着下一个技术拐点的临近。
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【原文作者】 半导体行业观察
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