三星芯片,有点惨

AIGC动态1天前发布 admin
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三星芯片,有点惨

 

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【关 键 词】 三星电子营业利润人工智能存储芯片市场竞争

韩国最大公司三星电子公布的12月季度初步营业利润为6.5万亿韩元(约45亿美元),远低于市场预期的8.96万亿韩元,营收75万亿韩元也略低于预期。股价一度下跌1.3%。三星在人工智能领域落后于竞争对手SK海力士和美光科技,新产品难以获得Nvidia认证,导致SK海力士在高带宽内存市场中占据更大份额。三星承担了更大的研发费用和产能扩张成本,以追赶人工智能市场。尽管如此,个人电脑和移动设备半导体产品线的需求减弱,竞争加剧,移动设备部门受损,代工业务开工率下降。三星将于本月晚些时候提供完整的财务报表。

Counterpoint分析师Tom Kang表示,三星正经历历史上最艰难的时刻之一,错过了高带宽内存热潮,需要向新客户展示其正在供应AI内存,正在努力追赶。投资者对三星在高端内存市场追赶的能力持谨慎态度。三星的芯片部门努力恢复疫情时期的巅峰,可能进一步落后于SK海力士,后者10月份创下了创纪录的利润。保持领先需要高昂的研发和产能扩张成本,给盈利能力造成压力。三星还面临移动芯片销售疲软的风险,努力应对中国传统芯片供应不断增加的问题。预计2025年智能手机芯片需求将保持疲软。在电视和家电领域,中国制造商的激烈价格竞争也在蚕食利润率。

存储芯片市场低迷持续,中国制造商产量增加,对传统DRAM和NAND芯片价格造成压力。三星在增加高带宽内存(HBM)芯片供应方面举步维艰,落后于SK海力士,后者的HBM芯片几乎全部供应给领先的人工智能芯片制造商英伟达。分析师表示,三星可能受到存储芯片市场低迷和劳动力及研发成本上涨的打击。动态随机存取存储器(DRAM)价格将普遍下跌,2025年第一季度可能下跌8%至13%。PC和消费DRAM领域情况更严峻。季节性因素和即将到来的关税导致的提前囤货加剧了这种情况。中国生产的DDR4芯片的涌入和向较新的DDR5技术的过渡正在进一步压低DDR4价格。NAND市场同样陷入困境,由于库存增加和需求减弱,预计价格将下跌10%至15%。

尽管HBM日益受到欢迎,但传统DRAM和NAND内存的价格预计也会下跌,原因是供应过剩以及个人电脑、服务器和智能手机等行业的需求停滞。预计2025年第一季度,DRAM价格将下跌8%至13%,原因是消费电子产品销售疲软以及向DDR5技术的转变。同样,受库存增加和中国等市场生产复苏的影响,NAND内存价格可能会下跌10%至15%。

三星营业利润同比增长130.5%,营收增长10.7%。2024年全年,三星营业利润增长398.2%,达32.7万亿韩元,营收增长15.9%,达300.1万亿韩元。与此同时,竞争对手SK海力士凭借HBM完成了对三星的逆袭。SK海力士去年的营业利润预计为23万亿韩元,创历史最高水平,大幅超过了2018年半导体超级繁荣时期创纪录的20.84万亿韩元营业利润。三星电子DS部门去年全年营业利润预计约为16万亿韩元,与SK海力士相差约7万亿韩元。这对行业影响重大,连续多年内存市场份额第二的SK海力士在营业利润方面超越了第一名的三星电子。

SK海力士之所以能取得与销售额相比较高的营业利润,是因为它向其核心客户NVIDIA提供了高利润的HBM。HBM3E的交易价格约为通用DRAM的4至5倍。NVIDIA占据AI半导体市场80%的份额,SK海力士去年在HBM以52%的市场份额排名第一。特别是,SK海力士去年在业界率先量产HBM3E 8层和12层产品并供应给NVIDIA,从而保持领先地位。另一方面,三星电子由于HBM3E的量产和向Nvidia供应的延迟,导致去年的业绩受到负面影响。

尽管NAND市场低迷,SK海力士通过供应面向AI的企业固态硬盘(eSSD),预计第四季度的NAND营业利润将达到6000亿韩元。KB证券研究员Kim Dong-won表示,由于HBM3E出货量扩大的影响,SK海力士在DRAM领域的HBM销售额份额从去年第三季度的30%突破了40%。同时,通过减少低利润通用内存的出货量,预计RAM价格涨幅将比上一季度增加8%,是竞争对手的两倍。IM证券表示,SK海力士去年第四季度业绩改善的原因是DRAM平均售价(ASP)提高了8%,另一方面,NAND平均售价(ASP)略低于最初的估计。

报道进一步指出,SK海力士预计在新的一年将延续HBM的强劲表现,并以81万亿韩元的销售额和31.1万亿韩元的营业利润创下历史最高业绩。与上一年相比,销售额增长了23%,营业利润增长了35%。三星电子今年半导体营业利润预测为17万亿韩元,与SK海力士的差距有望进一步拉大。此外,三星电子今年全公司营业利润预测预计为36万亿韩元,与SK海力士约3至4万亿韩元的全年营业利润预计略有不同。

随着不仅NVIDIA,Google、AWS和Meta都独立开发用于服务器的AI半导体,对高性能HBM的需求不断增加。市场研究公司Trend Force表示,今年AI服务器出货量预计将比去年增长28%。BNK Investment & Securities研究员Lee Min-hee表示,台积电去年下半年提高了生产计划,今年要求HBM的产量是SK海力士的两倍。业绩不佳,预计SK海力士今年HBM业务也将获得高利润。因此,SK海力士比上一年增加了投资,以增加HBM产量。SK海力士在去年第三季度的电话会议上表示,2025年的投资预计将在10万亿韩元的中高端范围,比上一年有所增加,并补充道,将通过集中投资位于清州和龙仁半导体集群的M15X晶圆厂来满足HBM的需求。

现在,三星正在加大对HBM 4的投入,早前更是传出公司率先完成了产品的流片和测试,以求实现对竞争对手的超车。但是,美光和SK海力士也不甘落后。然而,对于三星来说,最重要的是获得客户的认可。例如,Nvidia的采用就很重要。据报道,该公司首席执行官黄仁勋周二暗示,三星电子很快将能够向这家美国AI芯片巨头供应其高带宽内存(HBM)芯片。黄仁勋在拉斯维加斯举行的CES 2025期间的新闻发布会上表示,他们正在努力,毫无疑问,他们会成功的,相信三星会凭借HBM取得成功,对三星电子在内存历史上,特别是在HBM领域取得的成就充满信心。黄强调了三星克服HBM3E芯片开发当前挑战的潜力。

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【原文作者】 半导体行业观察
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