三星封装，太难了

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文章摘要

2022年初，三星在代工市场雄心勃勃，赢得高通、英伟达和特斯拉等大客户订单，挑战台积电的代工地位。然而，三星在先进封装领域与台积电存在较大差距，尤其在扇出型封装市场上，台积电占据过半市场，而三星仅占0.7%。为缩小差距，三星采取改革和挖人策略，成立特别任务组，升级先进封装事业团队，并从英特尔、苹果等公司聘请关键人才，包括前台积电高管林俊成。

三星曾是台积电的强大对手，拥有完整的内存、逻辑代工和封装业务。2005年，三星宣布推出八层堆叠晶圆的封装技术，2010年iPhone 4中首次应用。三星的PoP（层叠式）封装技术也曾帮助其赢得A6与A7处理器订单。然而，随着台积电全力押注先进封装，推出CoWoS和inFO-PoP技术，三星在封装领域的领先地位受到挑战。

三星在先进封装领域的投资和建设产线方面显得犹豫不决，导致其在与台积电的竞争中逐渐落后。2017年，三星未能满足高通的FOWLP封装需求，最终选择外包。直到2018年底，三星才推出自己的第一代FOPLP技术，但未能在手机领域获得青睐。三星的大规模外包封装和忽视后段工艺，最终导致其丢失苹果订单。

面对挑战，三星在2018年后建立了一套较为完整的封装解决方案，包括I-Cube、H-Cube和X-Cube三大先进封装技术。然而，三星在先进封装领域的投资回报并不理想，与台积电的差距依然巨大。2024年，三星电子CEO庆桂显表示，三星先进封装产品预期收入仅为1亿美元，远低于台积电的60亿美元。

三星在HBM、DRAM和NAND等领域也面临挑战，同时在代工市场逐渐失去吸引力。随着外包封装成为趋势，三星的代工业务将进一步减少。三星曾计划投资建立FOWLP产线，但遭到高管质疑，最终选择整顿先进封装供应链，考虑将更多封装业务外包出去。林俊成的离职可能标志着三星在封装领域的竞争结束。三星在2022年的雄心壮志，到2024年已成为泡影，未来何去何从，仍是未知数。