文章摘要
【关 键 词】 半导体、技术交流、先进封装、新能源汽车、化合物半导体
在即将到来的10月16-18日，深圳会展中心（福田）将举办一场盛大的技术交流盛会——“湾芯展SEMiBAY”。此次活动将聚焦于半导体行业的多个关键领域，包括Chiplet与先进封装技术、三代半与汽车半导体、晶圆制造工艺与半导体设备等，旨在推动国产半导体制造与高性能IC设计的进一步发展。
Chiplet与先进封装技术论坛将深入探讨UCIe互联标准、基于RISC-V/Arm/X86的处理器架构、AI加速、高速互联接口IP等关键技术，以及2.5D/3D封装工艺、CoWoS等先进封装技术。这些技术的结合将为国产半导体产业带来新的发展机遇。同时，EDA工具和多物理场仿真/验证/测试软件和流程将在这一过程中发挥至关重要的作用。
三代半与汽车半导体论坛将重点关注化合物半导体，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），这些材料在新能源汽车、消费电子、射频通信等领域展现出巨大的潜力。中国功率半导体产业有望通过化合物半导体技术实现与国际先进水平的赶超，比亚迪等国产电动车企业已在全球市场展现出竞争力和创新活力。
晶圆制造工艺与半导体设备论坛将讨论集成电路晶圆制造的关键工序，如光刻、沉积、离子注入等，以及半导体设备技术如何影响晶圆制造工艺的先进水平和芯片性能。晶圆厂作为资本、智力和技术的核心枢纽，其运营效率和产能对整个半导体行业至关重要。
此外，活动期间还将提供VIP门票优惠，购买一张VIP门票即可享受两天的技术学习与研讨、与演讲嘉宾和专业领域观众的面对面交流，以及获得一本精美的会议文集。这不仅是一场技术交流的盛宴，也是一次难得的学习与交流机会。
“湾芯展SEMiBAY”期间，除了上述论坛，还将举办开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业技术论坛，为参与者提供一个全面了解半导体行业最新动态和趋势的平台。随着议程和演讲嘉宾信息的陆续更新，这场盛会无疑将成为半导体行业的一次重要事件，值得期待。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★★★☆
