文章摘要
【关 键 词】 人工智能、半导体、Chiplet技术、异构集成、高性能计算
随着人工智能（AI）技术的快速发展，特别是高性能计算市场对算力和互联的需求日益增长，半导体行业迎来了前所未有的机遇。Chiplet和异构集成技术逐渐成为行业关注的焦点。
奇异摩尔作为行业内的先行者，积极推动Chiplet和异构集成技术的发展。公司不仅参与了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）标准的制定，还研发了自有的D2D（Die-to-Die）IP，以支持高速互联。此外，奇异摩尔还推出了集成所有对外高速接口、memory接口和D2D接口的IO Die，以及针对GPU互联的NDSA（网络加速专用芯粒）和高性能高带宽的SmartNIC网卡，以满足不同场景下的高速互联需求。
在即将于8月27日至28日在深圳会展中心（福田）举办的第八届中国系统级封装大会SiP China上，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东将就Chiplet和异构集成技术的发展进行深入探讨。祝俊东认为，随着AIGC（人工智能生成内容）的发展，互联在计算架构中的重要性日益凸显。他强调，系统规模的扩大和计算形态的变化是推动Chiplet和异构集成技术发展的关键因素。同时，封装技术的进步，如3DIC（3D集成电路）技术，也为行业发展提供了新的方向。
奇异摩尔期待在SiP China 2024上与更多合作伙伴交流，分享理念和合作方式，共同促进产业的繁荣与发展。同时，elexcon2024深圳国际电子展也将于8月27日至29日在深圳会展中心（福田）举行，届时将有20多个专业论坛和100多位专家就嵌入式AI、AI PC与数据中心、存储、电动汽车智能化、智能传感器、FPGA、第三代半导体、新能源数字电源、Chiplet等热门议题进行深入探讨。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★★★☆
