万亿博通，凭啥？

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文章摘要

博通在2024财年取得了创纪录的业绩，市值突破万亿美元大关。公司净收入达到516亿美元，毛利率高达76.5%，显示出强大的盈利能力。博通的核心业务——半导体技术和基础设施软件均表现优异，其中半导体业务营收达到301亿美元，基础设施软件业务营收215亿美元，同比增长196%。特别是在半导体业务中，AI收入达到122亿美元，同比增长220%，显示出AI市场的巨大潜力。

博通的业务涵盖了26个细分市场，其中网络芯片和AI定制芯片是其两大支柱。在高性能计算和AI时代，网络I/O成为系统性能的关键，博通作为全球最大的网络芯片制造商，其产品在超大规模数据中心中不可或缺。博通的网络芯片在AI硅芯片中的占比可能达到15%-20%，其以太网产品线为AI集群提供了两种系统架构和芯片解决方案。Tomahawk 5以太网交换芯片实现了80倍带宽提升和超过90%能耗降低，而Jericho3-AI芯片可连接多达32,000个GPU，提供800Gbps的数据带宽。

博通还是全球最大的AI定制芯片服务商，占据70%的市场份额。自2014年进入定制化AI加速器市场以来，博通与客户深度合作，研发了多代XPU加速器，并计划在2025年下半年推出基于3nm工艺的下一代XPU。AI芯片业务的迅猛增长已成为公司未来最重要的推动力，预计到2027年，XPU集群规模有望达到100万个XPUs。

博通在AI定制芯片市场的领先地位得益于其在IP投资方面的前瞻性布局，拥有约21,000项专利，包括SerDes IP、AI优化的NICs IP、缓存IP、CPO IP软件API等。此外，博通推出的3.5D eXtreme Dimension 系统级封装(XDSiP)平台技术，集成了超过6000平方毫米的硅片和多达12个高带宽内存(HBM)堆栈，实现了大规模AI的高效、低功耗计算。

博通对AI市场持乐观态度，并将半导体业务分为AI与非AI两大板块。凭借其领先的XPU技术、IP投资与封装工艺，博通正为AI市场的爆发式增长做好充分准备。在AI服务器配置中，PCIe+Retimer是实现高速互连的重要手段，博通在PCIe交换芯片和Retimer技术方面具有优势。随着AI集群规模的扩大，光互联成为解决功耗与成本挑战的潜力技术，博通在VCSEL、EML和CW激光器等光互联技术方面占据领先地位，并在CPO领域持续加大投入。

博通的基础设施软件收入增长至215亿美元，占比高达41.6%，显示出博通在软件领域的强大竞争力。通过一系列关键并购，博通在半导体技术和基础设施软件市场构建了强大的竞争力。博通的成功得益于其在AI热潮中的全面布局，从网络连接到AI算力，从半导体硬件到软件基础设施，博通的每一块拼图都恰到好处，成为AI时代不可或缺的基石之一。