一文看遍热门芯片，Hot chips 2025首日盘点

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文章摘要

【关键词】 Hotchips、芯片设计、RISC – V、CPU设计、硬件安全

Hotchips盛会汇聚全球领先厂商分享芯片设计。以下是各公司亮点技术：
1. 高性能RISC – V设计：Condor Computing子公司Condor专注高性能RISC – V核心，首个设计Cuzco由50人团队完成。其符合RVA23规范，支持矢量指令，采用基于时间微架构和基于切片CPU设计，最多8个核心。Condor相信其硬件调度系统能低功耗、低复杂度实现更佳效果，Cuzco在SPECint2006中每时钟性能几乎是AX65核心两倍。
2. 日本Pezy Computing的MIMD CPU：该公司专注多指令多数据（MIMD）CPU设计，PEZY SC4s采用台积电5nm工艺。与SC3相比，执行DGEMM工作负载功率效率预计提高超2倍，Smith – Waterman算法性能提升近4倍，第五代PEZY 5预计2027年发布。
3. IBM Power11处理器：基于Power10，采用三星7nm较新版本工艺和堆叠设计。注重系统堆栈，升级内存子系统为OMI架构，支持32个DDR5内存端口，最高传输速度38.4Gbps。对HBM不看好，Power11还改进对外部PCIe加速器支持，下一代Power Future正在开发。
4. 英特尔288核处理器：Clearwater Forest采用英特尔18A工艺和3D封装技术，由小高效核心组成，专注多线程节能工作负载。18A工艺带来能效提升和核心架构改进，切换到3D芯片堆叠。其解码宽度、乱序执行引擎、执行端口数量等多方面有提升，内存接口L2未命中缓冲区大小翻倍，相比Sierra Forest，SPECint 2017的IPC提升17%，机架每瓦性能提升3.5倍。
5. 微软Azure硬件安全：将硬件安全从集中式转为集成到每台服务器，推出Azure集成HSM安全芯片。还进军机密计算领域，谈论Caliptra 2.0开源硅信任根，开源旨在分享云安全理念。
6. AMD RDNA 4 GPU架构：专注图形，对光线追踪、机器学习硬件和压缩、媒体及显示引擎有重大更新。光线追踪性能相比RDNA 3提升约2倍，通过动态寄存器分配更新着色器引擎，具有新内存压缩/解压缩功能，结构带宽占用率降低约25%，专为下一代游戏打造。
7. NVIDIA GeForce RTX 5090：回顾Blackwell架构，可从数据中心扩展到移动端，大力押注FP4 ML计算。重点在神经渲染，通过多项改进提升ML性能和效率，支持GDDR7提升内存带宽，支持通用MIG功能，性能提升显著。
8. Meta图像芯片：探讨用专用IC加速世界锁定渲染（WRL），用于AR/VR眼镜开发，该技术可让渲染图像锁定在世界某点，涵盖多方面原理和计算步骤，力求低功耗快速渲染。